掌上AI时代要来了,天玑9300端侧落地70亿AI大模型,人人都能hold住它!
2023/10/19 14:18AI云资讯10936
最新消息,联发科和vivo共同宣布,双方在手机领域首次实现了10亿和70亿AI大语言模型和10亿AI视觉大模型,为消费者带来了领先的端侧生成式AI应用的创新体验。可以猜到的是这次,双方在该领域的合作,显然是基于即将推出的天玑9300旗舰芯片以及vivo X100系列。

也就是说,天玑9300具备非常强大的AI算力,足以支持70亿这样庞大的AI大语言模型在手机端运行。联发科的新一代旗舰级AI处理器APU和AI开发平台NeuroPilot,可以显著提高大模型在终端侧的运行效率,为vivo的端侧生成式AI应用提供强大的AI算力和性能。
从已知信息来看,联发科与vivo合作可以覆盖“文生文”、“文生图”等大部分生成式AI应用场景,已经满足了当前最全的手机用户生成式AI使用需求,这也是行业第一次在移动端落地如此大参数规模和全面的生成式AI应用,可以想象天玑9300的AI算力有多恐怖了。
从最近的消息看,联发科在生成式AI领域发力不小,除了和vivo合作外,还和生态内的多个合作伙伴强强联手。此前,联发科就已与百度联合发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划,还利用 Meta大语言模型(LLM)Llama 2和APU和NeuroPilot建立完整的终端侧 AI 计算生态,近期还宣布与OPPO合作共建轻量化大模型端侧部署方案。有这么多的AI生态合作,从部署到落地都有了实质成果,联发科天玑旗舰芯的AI性能和体验定是行业领先。
数码闲聊站爆料称:“vivo和天玑实现了70亿AI大语言模型,目前手机上的最高档,也是第一个实现这么大规模的,还有10亿AI视觉大模型,这是相当卷了。目前天玑9300娱乐兔CPU、GPU跑分,再加上APU的生成式AI,三杀骁龙8G3。”

结合数码闲聊站此前爆料,天玑9300采用了创新的全大核CPU架构,包含4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核,在性能大幅提升的同时,功耗还能大幅降低。GPU则搭载了Arm最新的旗舰GPU Immortalis-G720,日常功耗降低超过25%。再加上现在率先落地70亿AI大语言模型,天玑9300在CPU、GPU、APU(NPU)方面均行业领先,三胜骁龙8G3,按这个节奏的话,蝉联下一代旗舰手机性能霸主那是妥妥的了。

听说联发科在11月就要发布天玑9300了,可以一同期待一下这个全大核CPU架构的SoC将会带来怎样的精彩表现!
相关文章
- 中科天玑“社会认知大模型”通过国家备案,成功获批首次进入市场支持项目
- 中科天玑“数据智汇工场”——数据×AI双重驱动,锻造智能决策新引擎
- 中科天玑高能论坛圆满收官,擘画AI产业融合新蓝图!
- 端云协同的时代,天玑 9500 让端侧AI更省心、更放心
- 中科天玑携“社会认知大脑”亮相第五届网络空间内生安全学术大会
- 国家级赛事再传捷报!中科天玑斩获 “数据要素 ×” 大赛文旅赛道全国总决赛荣誉
- 智能座舱新高度!深蓝 L06 用天玑座舱 S1 Ultra 打造“最强大脑”
- 舆情报告太耗时?中科天玑“魔方”,您的智能出报神器!
- 中科天玑闪耀2025“数据要素x”大赛 狂揽七项大奖含三项一等奖
- 中科天玑:璇玑智能体平台——打破信息孤岛,终结被动响应
- 天玑9500赢麻了,年底重磅旗舰机都用它
- 同级无对手:天玑9500 GPU把门槛抬升一代
- 中科天玑成2025云栖大会焦点,凭数据能力出圈!
- 天玑9500:AI封神之作,端侧AI第一
- 超性能×超能效,天玑9500写下端侧AI第一新基准
- 天玑9500征服《崩坏:星穹铁道》,实测57.64FPS,功耗6W出头
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









