立讯精密Optama技术助力英伟达GB200芯片，引领数据中心革命

近日，英伟达推出的新一代产品GB200超级芯片在互联中GPU与NVSwitch采取高速铜缆互联，并内置5000根NVLink铜缆，实现了成本的大幅节约。英伟达计划大规模部署DAC技术，而据LightCounting报道预计从2024年到2028年，DAC高速铜缆的年复合增长率将攀升至25%。

国泰君安研报称，英伟达GB200创新性导入224G铜缆连接技术，伴随着GB200系列放量，将驱动铜互连市场高速成长，目前头部企业安费诺、莫仕、立讯精密（002475.SZ）等均有布局。

据悉，立讯精密的铜缆产品全部采用自研自产的Optamax™超低损耗、抗折弯高速裸线技术。该技术保证了铜缆在AI数据中心复杂布线环境下，高速传输时信号的稳定性和清晰度，从而显著提升了数据中心的数据传输的可靠性及可维护性。

立讯精密在高速互连领域有着深厚的积累，其DAC产品不仅在国际大型数据中心已广泛使用长达十余年，更凭借其领先的基础科研、精密制造和品质服务等优势，赢得了各大头部云服务商的青睐和稳定合作。

目前，立讯精密拥有全国规模最大的裸线生产基地和技术研发团队，并已顺利向海外客户如谷歌、AWS、戴尔、微软等完成了112G/224G裸线的批量生产和交付。随着AI和高性能计算需求的不断增长，立讯精密有望受益于高速互连技术的创新与发展，为数据中心的高效运行提供更为强大的技术支持。