IDC：2028年中国下一代 AIPC 年出货量将增至60倍

6月14日消息，国际数据公司(IDC)预计，到2028年中国下一代 AIPC 年出货量将是2024年的60倍。

端云结合将为下一代AIPC发展的主要方向

五月底，微软Copilot发布了端侧模型，基于本地算力可以为用户提供本地大模型的训练和功能计算。随着端侧算力的不断加强，端侧模型也可以为PC用户带来较好的AI功能体验，相比于云端来讲，端侧模型具备较高的安全性和及时性，是下一代AIPC必不可少的部分。而云侧模型则可以提供更为丰富的功能和算力。我们认为未来端云结合将是AIPC长期的发展方向。

厂商大模型及芯片性能竞争加剧

不同于国外，中国厂商AIPC的竞争更突出在每个厂商的个人智能体能力、大模型平台及相关生态上。这使得每个厂商提供给用户的模型算力、相关软件以及相关的智能硬件设备间的配合就变得至关重要。随着端侧需求的提升，本地算力的要求也将进一步提升，从2024年下半年开始，算力在40 Tops以上的NPU芯片逐一发布，这当中除了Intel、AMD、苹果外，高通也发布具有较高NPU算力的处理器和相关产品，未来将可能有更多的厂商进入到芯片竞争当中，同时市场对于NPU算力的需求也将进一步增长。

生态建设及杀手级应用将推动需求增长

一方面随着上游以及厂商的不断推广，AIPC会快速替换部分原有PC；除此之外，从用户端，随着算力提升，下一代AIPC可以应对和辅助到的应用场景非常丰富，随着杀手级应用的产生和AI相关生态的不断建设，用户需求也将长期增长。

商用市场如制造业生产力应用、医疗辅助相关模型、专业服务业的工作支持等也都将成为拉动AIPC需求的关键因素。

消费市场，IDC定义的6大场景——未来工作、教育学习、娱乐生活、智慧出行、运动健康和智能家居大场景，均在等待杀手级应用的出现，他们都会为下一代AIPC未来的需求提供空间。

IDC中国高级研究经理陈舒歆认为，下一代AIPC将成为未来PC市场的主要拉力，除了大模型、算力、生态及应用等指标外，合乎消费者性价比预期的价格以及多模态更为自然的交互，都对AIPC未来的发展速度以及对于整体PC市场未来的保有率都至关重要。