AMD、英特尔和一些科技公司联手抵御ARM芯片
2024-10-16 08:00:22AI云资讯8681
(AI云资讯消息)共同的敌人也能把昔日的竞争对手团结在一起。ARM的崛起,让英特尔和AMD紧密地走到了一起。他们领衔他成立的x86联盟组织,旨在保护x86平台的利益,抵御ARM的挑战,因为ARM准备挑战x86的主导地位。
该组织的成员名单中包括了微软、谷歌和Meta等众多创始成员,以及在华盛顿州贝尔维尤市的Tech World 2024大会上宣布这一消息的联想公司。10月14日的主题演讲中,AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)和英特尔首席执行官帕特·格尔辛格(Pat Gelsinger)也出席了,不出所料地强调了x86架构生机勃勃。
该组织的目标是增强x86产品线之间的兼容性、可预测性和一致性。该组织计划征求x86硬件和软件开发者的意见,并希望制定简化的架构指导原则,以帮助在AMD和英特尔的产品线之间标准化接口。
英特尔和AMD这仅有的两家x86芯片制造商正在采取措施应对ARM。基于ARM架构的集成芯片正在崛起:苹果在去年年中完成了从英特尔芯片到基于ARM的苹果芯片的全面过渡,高通经过十年的失败尝试后,终于证明它能够制造出适用于Windows设备的优质ARM芯片。
显然,英特尔和AMD感到了压力山大:高通似乎并没有放缓进军脚步的迹象。
相关文章
- 三星为Exynos 2600开发的散热技术或将应用于苹果芯片及高通骁龙平台
- 神眸荣膺“AI摄像机领军品牌” 自研芯片铸基石,低功耗技术领未来
- DPVR大朋AI眼镜斩获金陀螺奖 国产芯片量产引领行业升级
- AI引爆内存荒,全球云服务商疯抢芯片,长鑫发布多款产品重构全球产业链竞争格局
- 国产芯片的“摩尔时刻”:从追赶到引领的产业跃迁
- 超越芯片预设上限!记忆张量与商汤大装置实现国产 GPGPU 体系级性能与成本双突破
- 三星发布Exynos 2600芯片首支官方预告片
- QNX携手芯驰科技,以新一代X10芯片赋能座舱未来
- 三星正式启动3GB GDDR7 28Gbps内存芯片量产
- 2025空间计算大会倒计时!核心芯片 + 全栈方案亮点抢先看
- M31 亮相 ICCAD 2025:以高性能与低功耗 IP 驱动 AI 芯片新世代
- 飞腾D3000M入选“大国重器”购物车,国产芯片迈向商用新里程碑
- 2.5亿像素大面阵图像传感芯片获“中国芯”优秀技术创新产品奖
- 马斯克建造超大型AI芯片工厂的计划初见端倪:先进封装与PCB工厂建设已启动
- 「芯征程」里程碑!四维图新旗下杰发科技SoC与MCU出货量双双破亿,铸就中国汽车芯片新高度
- 英唐智控车载显示芯片全覆盖,迎接车载显示市场爆发期









