自研Oryon CPU移动端首秀 高通骁龙8至尊版重塑移动性能巅峰
2024-10-22 10:22:26AI云资讯18209

(AI云资讯消息)10月22日,2024年骁龙峰会召开,高通宣布了下一代主要智能手机芯片。而众人期待的骁龙8 Gen 4被命名为骁龙8 Elite,中文名骁龙8至尊版。在三星Galaxy S24 Ultra和OnePlus 12等手机中使用的出色的骁龙8 Gen 3的继任者已经问世,从很多方面来说,这都是一件大事。
谈论智能手机芯片可能是已经司空见惯的话题,但高通这次给了我们很多值得讨论和期待的东西。
高通的新芯片命名规则改变

首先,是名字的问题。外界普遍预计高通最新的移动芯片将被命名为骁龙8 Gen 4,但它却被命名为骁龙8 Elite。主要原因是这将高通的智能手机芯片与骁龙X Elite笔记本电脑芯片系列统一起来。但从去年的骁龙8 Gen 3直接跳到今年的骁龙8 Elite,这种命名方式让人出乎意料。
高通认为这是一个意义重大的名称更改,这表明今年的芯片在性能上有了多大的提升。高通移动部门高级副总裁兼总经理克里斯·帕特里克(Chris Patrick)表示今年对于骁龙来说是一个特殊的年份,并表示高通清楚地看到了这款芯片与上一款芯片之间的差异。
性能提升了很多

大多数智能手机芯片都有性能核心和能效核心。性能核心负责处理如游戏和应用程序等高负载任务,而能效核心则负责让后台进程持续运行。举例来说,骁龙8 Gen 3拥有五个性能核心、两个能效核心和一个超级核心,超级核心性能比性能核心更强。
新的骁龙8 Elite没有能效核心,而是拥有六个性能核心和两个超级核心。此外,这些核心的时钟速度比以前更快。其中两个超级核心的时钟频率可达4.32GHz,比骁龙8 Gen 3超级核心的最高3.3GHz频率有了显著提升。同样,骁龙8 Elite的性能核心时钟频率为3.53GHz,比骁龙8 Gen 3性能核心的最高3.2GHz频率又有了提升。高通表示,这将带来整体CPU性能提升45%的同时,CPU能效提升44%。
高通分享了骁龙8 Elite的基准测试结果,以说明今年的芯片到底有多快。以下是骁龙8 Elite参考设备的Geekbench测试结果,与我们使用骁龙8 Gen 3驱动的Galaxy S24 Plus和iPhone 16 Plus内部的A18芯片的基准测试结果进行比较。

骁龙8 Elite的单核和多核成绩令人瞩目,比骁龙8 Gen 3高出很多。苹果的A18芯片在单核性能方面似乎仍占据优势,但在多核性能方面,骁龙8 Elite则遥遥领先。我们将尽快对骁龙8 Elite进行自己的测试,但从目前来看,优势是显而易见的。
这种全大核设计是联发科去年在Dimensity 9300芯片上首次采用的,并在本月初的Dimensity 9400上继续沿用。看到高通也转向这种新的设计,确实很有意思。高通称这种设计能让智能手机实现前所未见的速度。
这只是骁龙8 Elite处理器的CPU部分。新的Adreno GPU首次采用了分层式架构,这应该能带来更好的性能和能效——具体来说,能分别提升40%。它还首次在智能手机芯片上支持Unreal Engine 5的Nanite系统,这应该能使使用该系统的游戏具有极高的图形保真度。
在人工智能方面也让人瞩目

正如对2024年的芯片发布所预期的那样,这里还有一些人工智能技术。今年的重大升级是高通的Oryon CPU,它现在是高通AI引擎的一部分。从人类的角度来看,这意味着骁龙8 Elite现在能够实现更多的在设备本地的AI功能,而这些功能此前需要依赖云端。
高通提供了几个例子,包括在设备上运行一个多模态AI助手,能够完全在设备上对文本、语音和照片输入进行解释。在摄影领域也有类似的AI进步。高通为骁龙8 Elite设计了一款新的图像信号处理器,由于与芯片的AI引擎的连接更加紧密,这导致了自动对焦、自动白平衡和自动曝光等方面的新型AI增强。
一款值得让人关注的芯片

智能手机芯片升级通常是司空见惯的话题。但是,当一款像骁龙8 Elite这样的芯片在性能和效率方面有如此显著的提升时,情况就不同了。今年的测试中,骁龙8 Gen 3证明是一款出色的芯片。它被应用于2024年能买到的许多最好的安卓手机中,同样具备出色的性能和电池寿命。如果骁龙8 Elite能像高通声称的那样大幅提升这些性能,那等手机拿到手之后真是爽到飞了。
预计搭载骁龙8 Elite芯片的第一批手机将在2025年发布,早就迫不及待地想要入手体验了。
相关文章
- 高通携生态推动2029年起6G商用,近20家中国生态伙伴支持
- 高通推出骁龙可穿戴平台至尊版芯片,升级至3纳米制程
- 高通Chris Patrick亮相荣耀全球发布会:高通携手荣耀重新构想个人AI时代智能手机
- AI技术加持,高通与产业伙伴推动视频编码技术不断进步
- MWC巴塞罗那2026前瞻:高通构建面向AI时代的6G
- 三星已向高通交付LPDDR6X内存样品
- Exynos 2700芯片在Galaxy S27系列中的占比将达到50%,将对高通营收造成影响
- AMD与高通计划追随英伟达,下一代AI产品也将采用SOCAMM内存
- 三星2纳米GAA工艺良率趋于稳定,获得高通订单的可能性增加
- 软银集团、爱立信与高通在5G SA商用网络上开展包括L4S在内的5G及5G-A能力测试
- 苹果、高通、联发科重点改进架构、扩展内存缓存,布局2纳米芯片,而先进制程已难引起消费者关注
- 高通第六代骁龙8至尊版Pro的价格或将突破300美元
- 2026 高通边缘智能开发者生态大会成功举办
- 高通柯诗亚:技术标准降低开发成本、加速产品上市,推动生态系统繁荣
- 骁龙X2 Plus正式亮相,高通完善X2系列AI PC产品矩阵
- 高通与谷歌深化合作 拓展骁龙数字底盘与Android系统融合生态
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源
- 百度千帆深度研究Agent登顶权威评测榜单DeepResearch Bench
- 在MoltBot/ClawdBot,火山方舟模型服务助力开发者畅享模型自由
- 教程 | OpenCode调用基石智算大模型,AI 编程效率翻倍
- 全国首个!上海上线规划资源AI大模型,商汤大装置让城市治理“更聪明”
- 昇思人工智能框架峰会 | 昇思MindSpore MoE模型性能优化方案,提升训练性能15%+









