乾瞻科技发布全新技术,开启车用半导体与AI高速运算新纪元
2024-12-09 14:43:18AI云资讯11387
神盾集团旗下子公司,高速接口IP领域的全球领导者乾瞻科技(InPsytech, Inc.)今日同步发布两项划时代的技术成果,助力车用半导体与AI高速运算市场迈向新高度。

在车用领域,乾瞻推出全新的车用高速接口IP系列,专为智能车辆、先进驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶应用设计。该系列产品包括MIPI D-PHY Tx/Rx 2.5G、LVDS Tx、DDR3/4与LPDDR4 Combo PHY,以及突破性的15米单芯及双工车用SerDes,提供高可靠性和长距离传输能力。所有IP已在台积电和联电的28nm和22nm制程上完成量产验证,并符合车规级标准,为未来车联网和自动驾驶技术奠定坚实基础。
在AI与高性能运算领域,乾瞻推出业界领先的UCIe 2.0 PHY、Adapter与Controller技术。凭借卓越的性能和低功耗表现(0.23 pJ/bit),该技术足以应对数据中心和AI运算的严苛需求。其支持先进制程(覆盖12nm、8nm、7nm、6nm、5nm、4nm及3nm节点),具备模块化设计、灵活电源管理及零误码率(BER=0)的数据传输能力,并已成功导入美国某大型AI企业的量产应用。
乾瞻科技的销售与市场总监吕欣韵表示:"我们很荣幸推出以上两项划时代、领先业界的技术解决方案,这不仅展示了乾瞻在车用与AI市场的技术实力,也彰显了我们对车用半导体市场与高效运算技术发展的承诺。我们相信,这些创新将帮助客户在各自领域中实现更高效、更可靠的系统性能。"
乾瞻科技作为高速接口IP领域的先锋,将持续专注于技术创新,为全球客户提供最先进的技术支持,推动半导体产业的持续升级与发展。
相关文章
- 直击SEMICON China 2026 | 从单点突破到系统布局,安德科铭勾勒半导体材料国产化新路径
- 英飞凌科技获国家政策加持,助力半导体产业自主可控
- 从“微”到“精”,半导体封装产业的“毫厘之战”与电子生产设备进阶革命
- 星思半导体强势发力,站稳卫星通信行业领导者地位
- 从SPS广州智能制造展看半导体封测“内卷”,高速相机如何成为工艺升级的关键工具
- 普恩志引领:2026半导体与高端制造前瞻——核心备件如何驱动产业革新与市场机遇
- 山东联盛电子:攻克湿法刻蚀难题,做半导体核心装备的自主破局者
- 宽禁带半导体竞逐升维:规模化制造与系统创新定胜负
- 半导体量测设备领域代表性实践企业观察
- 上海戊烽环保:深耕泛半导体与环保领域的精密监测与节能技术实践者
- 再获巨头认可!天域半导体与韩国EYEQ Lab达成战略合作
- 初芯基金战略控股优美芯,点亮中国高端泛半导体制造的“中国光源”
- 天域半导体携手青禾晶元,共同推进先进键合材料工艺开发
- 安世危机之下,瑞能半导体价值凸显!
- 韩国半导体工程师协会预测0.2纳米芯片与单片三维堆叠技术有望在十五年内实现突破
- 破局“芯”未来:天域半导体生态园新基地通线,2025跃升之年圆满收官









