苹果手表或将配备摄像头和苹果智能功能
2025-03-24 08:51:03AI云资讯107486

(AI云资讯消息)据彭博社的马克·古尔曼在3月23日的《Power On》通讯中透露,苹果公司正致力于在未来两年内为苹果手表加装摄像摄像头,以实现视觉智能等人工智能功能。
据古尔曼透露,标准版苹果手表的摄像头将嵌入显示屏内,而苹果手表Ultra版的摄像头则会位于侧面,靠近数字表冠和按钮的位置。通过这些摄像头,苹果手表将能够感知外部世界并利用人工智能提供相关信息,他表示,这也是传闻中苹果正在研发的配备摄像头的AirPods的计划。
这些设备将使用的视觉智能功能首次亮相于iPhone 16,它能与手机摄像头配合,能够实现诸如将活动传单的详细信息添加到日历中,或查找餐厅信息等操作。虽然目前这些功能依赖于第三方公司的人工智能模型,但古尔曼表示,苹果希望到2027年能够使用其自主研发的模型来驱动这一功能,届时公司计划发布这些新款苹果手表和AirPods。
视觉智能及其他即将登陆苹果可穿戴设备的AI功能,在很大程度上将依赖于迈克·罗克韦尔(Mike Rockwell)的领导。古尔曼上周报道称,罗克韦尔目前负责推进被推迟的Siri大语言模型升级项目重回正轨。罗克韦尔此前负责VisionPro项目,并据报道将继续致力于visionOS的开发。该软件预计将驱动另一款可能具有重大AI组件的苹果可穿戴设备,但这款设备可能还需数年才能面世:即类似于Meta去年展示的Orion概念的AR眼镜。
相关文章
- 苹果同意铠侠提出的NAND闪存两倍价格的条款,iPhone定价将面临压力
- 苹果全面改造Siri频频受阻,部分功能或将延迟发布
- 法拉利首款电动车将由前苹果首席设计师乔尼·艾维设计内饰
- 三星显示拟扩大对苹果可折叠OLED产能的投资,为iPhone Flip推出做准备
- 苹果iPhone 17e或将2月19日发布,搭载M5 Pro与M5 Max芯片的MacBook Pro预计3月初亮相
- 苹果为旗下编程工具接入Anthropic和OpenAI智能体功能
- 苹果M5 Pro与M5 Max芯片将采用台积电SoIC-MH封装技术
- 苹果M6芯片或将继续采用N2制程工艺,以控制制造成本
- 鉴于散热性能问题,苹果iPhone芯片采用英特尔先进制程可能性几乎为零
- 苹果计划研发采用翻盖设计的iPhone Flip,拓展折叠屏手机产品线
- 苹果Siri团队高层主管及4名AI研究员离职 人才流失再度加剧
- 苹果史上第二大交易:将以20亿美元收购音频初创公司Q.ai
- 苹果2026财年第一季度总营收1438亿美元,其中iPhone营收达853亿美元
- 苹果计划与SpaceX合作,为iPhone 18 Pro系列添加星链直连卫星功能
- 苹果与DRAM供应商的长期协议到期,iPhone 18系列产品或将涨价
- 苹果iPhone Air在中国销量仅20万台,而iPhone 17系列已达1700万台









