车芯联动｜芯驰科技参加吉利汽车技术论坛，开展深度技术交流与合作

5月8日，“2025第三届吉利汽车技术论坛暨技术展”在吉利汽车研究院2期举办，芯驰科技受邀参加，创始人仇雨菁女士与吉利汽车关键核心技术部门在现场开展深度交流，共同拓展合作版图，携手探索汽车技术发展的全新方向。

本次论坛以专题研讨、实战案例分享等多元形式，深度剖析新能源、智能座舱、智能驾驶、汽车软件等热门领域的前沿技术动态与未来发展趋势。仇雨菁分享了芯驰在智能座舱与智能车控领域车规芯片研发实践与量产经验。

截至目前，芯驰全系列车规芯片产品累计出货量超过800万片，覆盖100多款主流车型。在月初刚刚结束的上海国际车展上，芯驰发布了全新一代AI座舱芯片X10，并面向区域控制器、电驱和动力域控、高阶辅助驾驶三大应用场景，全面更新高端智控MCU产品E3系列。

芯驰科技始终强调芯片设计需兼具场景洞察力与技术前瞻性，通过与车企联合定义、与生态深度协同，芯驰始终站在需求演进的第一现场。未来，芯驰将继续践行开放、合作、共赢的理念，为包括吉利汽车在内的更多车企提供创新的技术、卓越的产品和高质量的服务，助力智能汽车产品快速量产，与行业伙伴共同推动智能出行时代的加速到来。