芯驰科技亮相香港车博会，展现中国智能车芯风采

6月12日，2025首届国际汽车及供应链博览会（香港）在亚洲博览馆正式开幕。作为中国汽车国际化的重要窗口，本届香港车博会汇聚全球产业力量，中国智能车芯引领企业芯驰科技首度参展，面向全球展现中国智能座舱和智能车控芯片产品的技术创新与量产实践，与海内外产业链伙伴深入交流，共话未来发展新机遇。

本届香港车博会以“新汽车·新征程”为主题，汇聚了一汽、东风、长安、上汽、广汽、北汽、奇瑞、吉利、比亚迪、小鹏、零跑等主流车企以及汽车供应链科技企业。香港特别行政区行政长官李家超、中央人民政府驻港联络办公室副主任尹宗华、外交部驻港特派员公署特派员崔建春等重要嘉宾也出席了本次盛会。

12日上午，芯驰科技副总裁兼董秘陈蜀杰受邀出席启动仪式，与产业链代表共同见证车博会启幕。

作为参展汽车芯片代表，芯驰科技始终积极推进本土智能座舱与智能车控芯片的创新引领与商业化应用，实现了中国汽车主控芯片的量产引领，并且立足中国，面向全球，加速汽车芯片出海与全球化布局，致力于赋能智能汽车产业的全球化发展。

在展会期间的“国际汽车及供应链（香港）高峰论坛”上，芯驰科技副总裁兼董秘陈蜀杰发表了主题演讲。她表示：“芯驰智能座舱芯片本土市占率第一，高端MCU领域对标国际一流公司。全系列产品累计出货超800万片，量产车型100多款。整个市场非常广阔，相信会有国内外优秀厂商同时给车厂提供不同的解决方案，让整车企业的供应链有更好的弹性和性价比。中国车已经向世界证明科技与安全，中国芯也不会差，希望未来更多车，能用上中国芯。”

2025香港车博会以全产业链协同创新为核心，设置了全球汽车、供应链、低空经济、香港创新科技、内地创新科技、文化活动、香港馆七大核心展区，汇聚纯电、混动等新能源前沿技术及全品类车型，全景呈现从零部件到系统的智能升级方案。芯驰科技携全系列产品和解决方案参展。

目前，在智能座舱领域，芯驰产品已经成为主流之选。在《高工智能汽车研究院》发布的2024智能座舱芯片排行中，凭借X9系列，芯驰已是本土市场份额最高的智能座舱芯片厂商，覆盖50余款车型。而盖世汽车研究院最新数据也显示，2025年1月至3月，在10万元以上的车型中，芯驰X9装机量位居中国本土厂商第一名。

与此同时，在智能车控领域，芯驰E3系列车规MCU已广泛应用于区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心领域，积累了在整车核心应用领域丰富的量产经验，并创下了多项“国内首个”：

作为国内首个支持激光雷达量产的高性能MCU，E3系列已经在理想L系列、理想MEGA，以及路特斯ELETRE、零跑C10、零跑C16等爆款新势力车型上量产；

作为国内首个应用于主动悬架的车规控制芯片，搭载芯驰MCU的悬架控制器（CDC）已经在奇瑞瑞虎9、星途瑶光等车型上量产；

在电传动领域，由威睿能源打造的OBC+DCDC项目中，采用了芯驰E3系列MCU产品，成功在smart 精灵#1、smart 精灵#3、极氪X等车型上量产并出海欧洲；

在某本土爆款车型上，E3系列产品成为国内首个量产应用于区域控制器的车规MCU。

未来，随着新一代AI座舱芯片X10系列与E3系列更多旗舰智控MCU的推出与应用，芯驰将进一步助力全球车企的智能化创新与升级，让更多人更快享受智能出行体验。