未来“液冷”或成为智能手机“标配”,5G手机散热是问题?
2018-09-16 22:10:09爱云资讯阅读量:539
目前不少研发5G智能手机的厂商表示,5G智能手机目前需要解决还是散热问题,5G芯片散发的热量较高,目前普通的智能手机散热能力满足不了5G智能手机的对于这个功能的要求。
无论是国际大厂还是国产手机品牌,今年的不少中高端智能手机上都出现了“液冷”散热,这种散热方式相比之前的铜管散热更加迅速和高效,并且目前“液冷”散热的成本似乎已经降低了。
前段时间有厂商展示的5G智能手机上,甚至还使用风扇进行散热,虽然看起来比较笨重,但是目前的5G智能手机上面,似乎还没有很好的解决方案。
不过好在供应链和首批5G智能手机的厂商研发实力都比较雄厚,这个问题需要解决的时间或许不会太长;另外国内的5G基站还在建设中,想要真正体验5G网络还是需要手机和网络相结合。
联想在今年发布了全球首款支持5G的智能手机——MOTO Z3,这款机器虽然搭载骁龙835处理器,但是可以通过外挂基带的方式实现支持5G网络;不过这个模块似乎国内不销售,消费者还是慎重考虑。
智能手机的处理器已经进入7nm时代,全新的工艺水平可以让处理器的性能更强,但是功耗更低;过去28nm的手机处理器发热非常严重,不过10nm的芯片似乎在温度控制方面好了很多。
话说回来,处理器的散热似乎不愁了,但是5G基带的散热似乎又成了新的问题。
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