赋能 HPC 未来：MiTAC神雲科技在 ISC高性能计算大会2025 上展示先进服务器平台

【德国汉堡电—ISC高性能计算大会—2025年6月10日】—作为专业的服务器设计与制造商,神达控股股份有限公司旗下子公司神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation),将于 ISC 高性能大会 2025 上展示先进服务器平台,展位号 #A02。这些平台采用AMD EPYC™ 9005系列和 英特尔®至强® 6 处理器,彰显了MiTAC致力于提供强大性能、效率和可扩展性以满足AI(人工智能)计算的特定需求。

英特尔® 至强® 6 平台解决方案: 平衡AI驱动的工作负载性能与能效

MiTAC展示最新基于英特尔的服务器,专为现代数据中心工作负载而优化:

•R2520G6–2U 双路计算服务器,专为AI、云和企业应用的性能和能效而打造。R2520G6 支持高达 8TB 的 DDR5 内存、4 个 PCIe 5.0 x16 插槽以及灵活的 U.2 和 E1.S 存储选项,为数据密集型操作提供了稳健、可扩展的基础。

•M2710G6–2U 2 节点系统,面向云服务提供商和超大规模计算。其每个节点支持单颗英特尔至强 6900P 处理器,每个节点多达 128 个内核,可实现大规模的高密度虚拟化和容器化工作负载部署。

•G4520G6–面向 AI 和 HPC 的 GPU 加速计算平台,支持双英特尔至强 6700P 处理器和8个双宽 GPU卡,提供卓越的并行处理能力。该系统包含 32 个 DDR5-6400 RDIMM 插槽和冗余 80 PLUS 钛金电源,可在优化能源使用的同时实现最大吞吐量。

MiTAC的解决方案基于英特尔至强6架构,整合了AI加速器、高速I/O和能耗感知设计,以可持续的方式满足智能计算不断发展的需求。

AMD EPYC™ 9005 系列平台: 可扩展计算与更强的可持续性

MiTAC运用 AMD EPYC™ 9005 系列处理器的每瓦性能优势,为AI、HPC和云原生工作负载提供新一代的效率:

•TYAN GC68C-B8056–1U 单路服务器,专为高密度云计算和AI环境而设计。该平台拥有 24 个 DDR5 DIMM 插槽、12 个免工具 2.5 英寸 NVMe U.2 热插拔托架和优化的散热设计,可提供业界领先的高计算性能和能效。

•M2810Z5–2U4节点单路系统,支持AMD EPYC 9005处理器。 每个节点配备 12 个 DDR5 DIMM 插槽(每个节点最多 3TB 内存),并支持 4 个 E1.S 硬盘,提供可扩展的内存和存储资源以实现密集的模块化计算,是注重空间和功耗的AI和HPC部署的理想之选。

MiTAC 基于 AMD 的解决方案可帮助企业提高数据中心的可持续性,降低能耗,并在不影响性能的情况下实现高效扩展。

体验 MiTAC 对可持续创新的承诺

在ISC 2025上,MiTAC展示了其前瞻性的智能基础架构方法--提供支持下一代AI和 HPC工作负载的平台,同时推动数据中心的可持续发展。

欢迎莅临 MiTAC #A02号展位,了解我们的英特尔和 AMD 解决方案如何为未来的AI能、云计算和超大规模运营提供高能效、高性能计算。