内存供应商担心需求热潮不会持续太久，对投资扩产计划态度谨慎据报道，三星和SK海力士等供应商正计划对其DRAM业务采取相当谨慎的策略，因为它们看到了供应过剩的风险。2个月前2453
英特尔在英伟达GTC大会的完美时机亮相：智能体AI将CPU变为新瓶颈英特尔将现身英伟达GTC盛会，此次并非单纯以嘉宾身份出席，而是将在塑造英伟达未来计算能力的发展方向上发挥重要作用。2个月前2711
苹果MacBook Neo弃用博通网络芯片，转投联发科苹果为将MacBook Neo定价在599美元，对其一贯的芯片策略进行了一次彻底的变革。而根据最新披露的信息，这款平价MacBook的网络芯片也同样采用了非苹果常规的策略。2个月前2883
英伟达CEO黄仁勋庆祝GeForce 3问世25周年：没有GeForce，就没有AI英伟达首席执行官黄仁勋与GeForce团队资深成员座谈，共同庆祝GeForce 3 GPU发布25周年。黄仁勋称，这款产品标志着AI浪潮的起点。2个月前2521
微软的Xbox模式将登陆Windows 11电脑微软将要把Xbox和Windows整合起来，代号为Project Helix的下一代Xbox也将能够运行PC游戏。Helix项目将于2027年进入Alpha测试阶段。2个月前2062
苹果或借iPhone Fold模糊iPhone与iPad的软件界限随着苹果深度推进iPhone Fold的预生产阶段，最新来自供应链的消息详细披露了苹果这款首款折叠屏手机将带来的一些类似iPad的功能特性2个月前2804
英伟达发布Nemotron 3 Super开源智能体AI模型：或成为OpenClaw的理想选择英伟达Nemotron 3 Super：采用Mamba-MoE架构，拥有百万级超长上下文窗口。专注于处理智能体AI工作负载。2个月前2584
英伟达CEO黄仁勋将AI比作一个五层蛋糕，称其潜力尚未被完全发掘英伟达CEO黄仁勋发布了一篇颇为有趣的博客，从更广阔的视角阐述了人工智能行业的现状，并将其概括为一个五层蛋糕。2个月前2304
英特尔推出面向边缘计算的Bartlett Lake与Panther Lake处理器：最高12个性能核、频率达5.9GHz英特尔专为边缘应用打造的全新Bartlett Lake与Panther Lake处理器正式登场，性能核数量高达12个、频率达5.9 GHz。2个月前2650
苹果即将推出Ultra高端系列新产品在刚刚推出平价版MacBook Neo之后，据报道，苹果正准备至少三款将归入其最高端Ultra系列的新产品。2个月前2701
Teclab绕过英伟达RTX 50显存时钟限制，将RTX 5070 Ti超频至超过36GbpsTeclab打破了英伟达RTX 50的显存时钟限制，使其RTX 5070 Ti达到了36Gbps的速度。只要拥有合适的工具和工程经验，就有可能突破英伟达 RTX 50 的显存时钟限制。2个月前2637
英特尔EMIB封装技术挑战台积电CoWoS，或成为解决AI封装瓶颈的利器英特尔的封装服务正被视作台积电CoWoS技术的可行替代方案，因为供应链紧张正迫使无晶圆厂客户寻求其他选择。2个月前2120
比尔·盖茨的核能公司获准建造先进核电站，预计2030年竣工比尔·盖茨创立的核能初创公司TerraPower已获得美国核管理委员会批准，将在怀俄明州建造一座下一代反应堆。据报道称，这是首个获得联邦许可的商业规模先进核电站，也将成为美国近十年来建造的第一座商业反应堆。2个月前2273
OpenAI发布GPT-5.4模型：具备原生计算机使用能力，能够在各类应用中执行任务OpenAI正式发布GPT-5.4，这是人工智能模型的最新版本。据官方介绍，该版本整合了推理、编程及涉及电子表格、文档与演示文稿的专业工作处理能力的多项技术突破。作为OpenAI首个具备原生计算机使用能力的模型，GPT-5.4可代表用户操作计算机，跨应用程序完成各类任务。2个月前2501
Rambus推出HBM4E内存控制器：单芯片速度达4.1 TB/s，较HBM4提升60%Rambus宣布开发出迄今最快的HBM控制器，该产品基于HBM4E标准，每引脚传输速度高达16 Gbps。2个月前2414
英伟达将推出新款GeForce RTX 5050显卡，搭载9GB GDDR7显存英伟达正在准备第二款GeForce RTX 5050 GPU。与现有配备8GB GDDR7显存的型号不同，新型号将提供9GB GDDR7显存。该显卡将采用96-bit显存位宽，而现有型号则为128-bit。2个月前3205
苹果发布入门级笔记本电脑MacBook Neo，起售价4599元3月4日，苹果发布入门级笔记本电脑MacBook Neo。这款MacBook Neo搭载的是2024年在iPhone 16系列中首发的同款A18 Pro芯片，起售价为4599元。2个月前2906
苹果发布M5 Pro和M5 Max芯片：18核处理器采用融合架构3月3日，苹果发布两款全新处理器：M5 Pro与M5 Max。这两款芯片将为同时亮相的MacBook Pro提供核心动力，采用18核CPU配置，并搭载突破性的“融合架构“，将两颗3纳米芯片粒集成于单一系统级芯片之中。2个月前2685
微软开发者大会将于6月在旧金山举行微软将年度Build开发者大会从西雅图迁回旧金山，并同步实施多项调整。今年这场盛会将在旧金山湾区梅森堡举办，而非西雅图繁华的市中心。微软此举旨在借势旧金山的人工智能热潮，同时营造更具亲密感的会议氛围。2个月前2224
苹果发布搭载M5芯片的MacBook Air及升级版MacBook Pro3月3日，苹果正式发布搭载M5芯片的升级版MacBook Air，以及配备M5 Pro和M5 Max芯片的全新MacBook Pro机型。所有型号都从3月4日起开启预购，3月11日起将在门店发售。2个月前2225
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