Anthropic推出移动端和网页端的Claude Cowork AI平台Anthropic 的 Claude Cowork AI 平台将首次在移动端和网页端上线。此次扩展访问将率先向 Max 订阅用户推出，并将在接下来的几周内向其他订阅方案的 Claude 用户开放。2026/07/0814904
微软修复了Windows 11中一个占用大量存储空间的文件夹问题2026 年 6 月的一项可选更新修复了一个问题，该问题曾导致某个与权限相关的文件夹体积膨胀数十 GB。2026/07/0813326
SpaceX计划发射10万颗配备先进相控阵波束成形和电子波束控制技术的第三代卫星SpaceX 目前计划将 10 万颗第三代卫星部署至极低地球轨道（VLEO）壳层，每颗卫星的重量可达 2000 公斤。2026/07/0816397
iPhone Air 2电池容量将会增加，2nm制程芯片和C2 5G通信基带对续航提升贡献更大iPhone Air 2 将搭载 A20 Pro 芯片，并配备一块支持 ProMotion 的 6.55 英寸 LTPO OLED 屏幕，以及双 4800 万像素摄像头。2026/07/0814503
微软裁员4800人，主要集中在Xbox部门及商业销售团队微软在裁员约9100名员工一年后，于今天在新财年开始之际再次实施进一步裁员。微软今天将裁减约4800名员工，约占其员工总数的2.1%。此次裁员受影响的大多数员工来自微软的商业销售业务部门或公司的Xbox部门。2026/07/0719322
英特尔拟推出14A2节点，采用双面供电技术，提供更成熟的制程工艺英特尔考虑推出14A2节点，以应对台积电和三星的1.4纳米技术，该节点将提供更成熟的制程工艺与双面供电架构。2026/07/0717798
华为发布韬定律V2论文，麒麟2026芯片采用3D堆叠设计的混合键合工艺月3日，华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》，业内称之为韬定律V2版本。论文详细阐述了混合键合工艺如何让系统级芯片（SoC）实现3D堆叠设计，自研核心逻辑折叠技术成功落地麒麟2026量产芯片。2026/07/0619920
苹果即将推出的iPhone 18 Pro的1TB和2TB版本中的NAND闪存进行减配苹果在 iPhone 18 Pro 双机型的 1TB 和 2TB 版本中，将速度更快的 TLC 闪存换成了更慢的 QLC，价格却依然高得离谱2026/07/0315178
三星借助量子计算赋能芯片制造技术追赶台积电，人工智能将重塑芯片制造最关键的环节三星正在开发基于量子计算和人工智能的光刻模拟技术。该技术将用于运行芯片制造第一阶段的模拟，三星还将依靠人工智能来优化这一流程。2026/07/0216013
苹果iPhone 18 Pro Max eSIM版本将搭载5425mAh电池，而实体SIM卡版本电池容量会缩减苹果将即将推出的 iPhone 18 Pro Max eSIM 版本的电池容量提升了 6%，达到 5425mAh，而搭载实体 SIM 卡槽的常规版本则只配备了一块相对保守的 5235mAh 电池。2026/07/0216786
马斯克的TeraFab招揽英特尔18年资深老将出任代工经理，主导550亿美元芯片制造项目特斯拉的TeraFab项目旨在满足埃隆·马斯克在太空AI和机器人领域的芯片需求，该项目已成功将一位英特尔资深人士招至麾下。英特尔是特斯拉TeraFab项目的合作伙伴，通过其14A芯片制造技术与该企业开展合作。2026/07/0120365
三星准备用1.4纳米工艺技术挑战英特尔和台积电，目标在2029年量产三星电子正准备凭借其自研的1.4纳米制程技术，于2029年推出，以应对英特尔的14A和台积电的A14工艺。2026/07/0117908
苹果积极筹备2027年旗舰，已着手推进 iPhone 20 Pro 与 iPhone Fold 2 的准备工作iPhone 18 Pro 和首代 iPhone Fold 尚未发布，但苹果已经在为它们的继任机型制定明年的上市计划了。苹果将在 2027 年采取一套策略性布局，计划总共推出6款旗舰机型，其中三款是 iPhone 20 Pro、iPhone 20 Pro Max 和 iPhone Fold 2。2026/06/3020012
OpenAI与Work Louder合作，将推出专为Codex打造的硬件设备OpenAI 将于7月15日推出一款与其 AI 编码工具 Codex 相关的设备。6月29日在 X 平台发布的一段视频中，OpenAI 展示了一款带有多个按键的方形设备2026/06/3017607
由于AI需求，苹果在仅推出两代后被迫放弃2纳米制程，争夺1.4纳米供应成当务之急尽管先进制程不再能以可接受的成本带来同等收益，但苹果转向1.4纳米工艺的背后，有着不同形式的动机。2026/06/2914670
苹果M7芯片将带来设备端AI性能新高度，统一内存带宽据称比M5提升56%，预计2027年上半年发布苹果M7的统一内存带宽将低于M5 Pro，但相比M5仍足够高，能带来明显提升。2026/06/2716052
AMD EPYC Venice处理器到2027年将以675万颗的出货量超越英伟达Vera CPU台积电迎2.5D先进封装需求增长，CPU升温助推AI Agent竞赛——英伟达稳居客户榜首，AMD EPYC紧追Vera2026/06/2619420
IBM在0.7纳米制程开发中取得进展，纳米堆叠芯片制造技术获得突破6月25日，IBM发布了0.7纳米芯片技术，成为首家推出小于1纳米制程节点的企业。IBM声称，这项技术将使指甲盖大小的芯片容纳多达1000亿个晶体管。为实现这一目标，该技术依托于IBM的纳米堆叠技术，即利用纳米片进行芯片制造2026/06/2615477
美光将当前的内存危机归咎于苹果，极低价格采购抑制了产能扩张美光表示，几年前曾告知苹果，其在定价上“咄咄逼人“的态度“无益于合作“。2026/06/2616315
OpenAI推出首款自研AI推理芯片Jalapeño，专为处理 ChatGPT 请求的服务器设计6月24日，OpenAI 与博通合作推出了一款用于人工智能服务器的新型智能处理器芯片，命名为 Jalapeño。这款芯片是为当前及未来的大型语言模型而设计。2026/06/2520459
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2027年上半年内存将占iPhone 18 Pro物料成本42%，产品利润率大幅受损
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