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Meta计划今年推出智能手表Meta计划今年推出一款具备健康追踪和人工智能功能的智能手表，同时还将推出更新版的Meta Ray-Ban Display智能眼镜。这款智能手表将早于一对代号为凤凰（Phoenix）的混合现实眼镜问世。据报道，为简化公司的增强现实和混合现实产品路线图，Meta已将该眼镜的发布时间推迟至2027年。1个月前3478
苹果同意铠侠提出的NAND闪存两倍价格的条款，iPhone定价将面临压力虽然苹果竭力避免iPhone 18系列价格上涨，但这似乎已不可避免。考虑到传闻中苹果与NAND闪存制造商铠侠达成的协议要支付双倍存储价格的条款，这可能意味着溢价将主要应用于大容量版本。1个月前4843
英特尔正式为锐炫Alchemist和Battlemage显卡推出XeSS 3多帧生成技术英特尔发布图形驱动8509版本，为锐炫Alchemist和Battlemage独立显卡及集成显卡带来XeSS 3多帧生成技术支持1个月前3991
OpenAI首次采用Cerebras的AI芯片运行Codex模型，成功实现了每秒1000次事务处理量OpenAI的最新Codex模型运行在Cerebras基础设施上，暗示着在英伟达之外还有一个严肃的AI推理第二选择1个月前4016
Exynos 2700预计2026年第四季度推出，全新SF2P工艺有望提振三星非内存业务运营利润最新预估显示，Exynos 2700 有望为三星非内存部门带来 1.128 亿美元的利润1个月前4028
英特尔Panther Lake处理器推出紧凑型模块，亮相边缘AI与嵌入式平台英特尔 Panther Lake 处理器搭载 LPCAMM2 内存，以紧凑模块形态亮相边缘 AI 与嵌入式系统1个月前3468
2025年第四季度全球客户端CPU出货量增长2.7%，而服务器CPU出货量增长6.5%市场调查机构JPR发布了最新的CPU市场报告，2025年第四季度，客户端与服务器CPU出货量均实现增长：客户端增长2.7%，服务器端增长6.5%。1个月前2515
英伟达Blackwell平台为AI推理工作负载带来全新水平的Token优化凭借其最新的Blackwell平台，英伟达成功将Token成本大幅降低了10倍，这归功于极限协同设计方法。1个月前2106
三星HBM4高带宽内存正式进入英伟达Vera Rubin人工智能芯片平台三星HBM4制程速度极快，速率高达13Gbps，与Vera Rubin集成堪称绝配，现已投入商业部署。1个月前2324
Waymo的新一代无人驾驶出租车准备载客，同时计划大规模量产Waymo计划在旧金山和洛杉矶启动员工乘客试乘，随后向公众开放。为巩固其在无人驾驶出租车竞赛中的领先地位，该公司计划大规模量产车辆。1个月前2300
三星宣布HBM4正式量产，速度最高达13Gbps，容量达48GB三星启动HBM4内存量产及出货：16层堆叠设计，单堆栈速度高达13 Gbps、带宽达3.3 TB/s，容量达48 GB1个月前2362
三星已向高通交付LPDDR6X内存样品据报道，三星已在正式推出LPDDR6内存之前，将其下一代LPDDR6X内存技术的样品发送给了高通。1个月前2127
xAI与SpaceX合并后，又有两位联合创始人离职自从宣布合并后，数名xAI员工及两位联合创始人突然离职，并在网上发布长篇离职声明。其中部分人还宣布将创办自己的人工智能公司。1个月前2230
Anthropic表示将尽力避免数据中心推高用电成本面对耗能数据中心日益增长的反对声浪，Anthropic与其他科技公司一道承诺将控制相关成本。1个月前1934
苹果全面改造Siri频频受阻，部分功能或将延迟发布该公司近一年前就推迟了更具个性化Siri的上线，但据报道，其表现仍未达标。1个月前2674
内存过去在智能手机物料清单中所占比例约为10%至15%，如今已飙升至30%至40%TrendForce在一份重磅报告中指出，内存成本持续快速攀升，目前已占智能手机物料清单近半。在这场混战中，苹果因实施一系列成本管理措施，目前仍相对置身事外。1个月前1917
iPhone 18 Pro的C2 5G基带将支持新空口非地面网络，可直连卫星iPhone 18 Pro的C2 5G基带将支持全新连接协议，可将卫星视为远端基站，提升连接可靠性。1个月前1871
微软通过月度安全更新对Windows安全启动证书进行升级微软官方宣布，将在今年现有安全启动证书到期之前，自动为Windows设备升级安全启动证书。新的安全启动证书将通过常规Windows平台更新推送，这标志着该安全标准将迎来代际升级。1个月前2292
微软计划利用高温超导材料设计能效更高的数据中心微软希望利用零电阻导电材料设计能效更高的数据中心。若高温超导体的新型材料能够实现商业化，微软认为这或将彻底变革数据中心及配套能源基础设施的建设方式。1个月前2581
Exynos 2700芯片在Galaxy S27系列中的占比将达到50%，将对高通营收造成影响Exynos 2700芯片不仅预计于今年下半年投入大规模生产，而且高通将不再占据Galaxy S27系列芯片供应的主导份额。1个月前1843

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