OpenAI推出ChatGPT Health，鼓励用户关联个人医疗记录OpenAI最近多次暗示AI将扮演医疗保健助手的角色。OpenAI公司今日正式发布与此理念契合的产品：ChatGPT Health。2个月前2796
三星与英特尔联合推出OLED新技术，提升视觉效果的同时优化笔记本电脑续航全新智能功耗HDR技术通过动态调节电压，有效防止笔记本屏幕过度消耗电池电量。2个月前2544
英特尔计划为游戏掌机开发定制版Panther Lake处理器1月6日，英特尔宣布，正基于全新Panther Lake芯片打造完整的游戏掌机平台，进入竞争日益激烈的领域。2个月前2103
美光推出4TB固态硬盘：全球首批采用超紧凑规格的Gen5 QLC存储设备美光3610固态硬盘为普及型设备开启Gen5高速时代：4TB容量M.2 2230超薄规格，专为迷你主机和掌机设备优化设计2个月前1976
联想推出概念款AI智能眼镜，支持连接手机或电脑联想也成为涉足智能眼镜领域的科技公司，在2026年国际消费电子展上展示了一款概念AI眼镜。2个月前2102
环球音乐与英伟达签署全新人工智能合作协议英伟达推出具备类人音乐理解力的AI模型，将大幅提升检索环球音乐集团海量曲库的效率。双方联合声明强调，该技术不会制造更多粗制滥造的AI音乐内容。2个月前2355
电动汽车在CES的主角地位被人工智能和自动驾驶出租车取代现代汽车选择在CES国际消费电子展主题演讲中力推波士顿动力的Atlas机器人，这清晰传递了汽车行业对2025年电动车市场遇冷的反应，也昭示着新一年风向的判断：电动车热潮褪去，人工智能与自动驾驶出租车正成为新焦点。2个月前2504
三星在2026年CES上展示无折痕OLED技术：采用屏下摄像头或将率先应用于折叠屏iPhone据报道，三星正在研发一款折叠屏iPhone的竞争产品，但目前尚未确认该设备是否会搭载其无折痕显示技术。2个月前2472
英伟达发布DLSS 4.5技术：帧生成性能提升6倍DLSS 4.5即日起将支持所有RTX系列显卡，但在最新RTX 40与50系列显卡上将实现最佳运行效能。新一代转换器模型旨在全面提升画质表现，并改善DLSS 4存在的部分图像伪影问题。2个月前1993
AMD发布新一代锐龙7 9850X3D芯片，拥有更高的加速频率9850X3D 拥有更高的加速频率，有望提升多款电竞游戏的帧率表现2个月前1769
英伟达Rubin平台采用HBM4内存实现50 PetaFLOPs算力，搭载88核Olympus架构Vera CPU，相较Blackwell性能提升5倍英伟达凭借Rubin平台主导AI市场：集成六芯片架构，搭载HBM4显存的GPU实现50 PetaFLOPs算力，配备88核Olympus架构Vera CPU，性能较Blackwell实现显著跃升，现已全面投入量产2个月前2749
英伟达在2026年国际消费电子展上发布Vera Rubin人工智能计算平台Rubin GPU的AI训练算力是Blackwell的5倍。这六颗芯片包括Vera CPU、Rubin GPU、第六代NVLink交换机、Connect-X9网卡、BlueField4 DPU以及Spectrum-X 102.4T共封装光学模块。该平台将支持第三代机密计算技术，据英伟达称，这将成为首个机架级可信计算平台。2个月前2437
LG公司的CLOiD家用机器人将在CES展会上展示叠衣服和制作早餐LG预告将在CES展会上展示一款实现零劳动力家庭的新型机器人。LG公司表示其CLOiD家用机器人能完成从冰箱取牛奶、将可颂面包放入烤箱等任务，甚至能处理洗衣事务，包括折叠与叠放衣物。2个月前2389
三星发布全球最亮QD-OLED电视，峰值亮度突破4500尼特多款AI驱动的OLED新品将于CES亮相。三星展示77英寸QD-OLED电视，峰值亮度达4500尼特2个月前1779
联发科调整资源分配，从移动芯片转向人工智能专用芯片联发科决定将资源转向AI专用芯片、降低移动SoC部门优先级，天玑芯片未来的市场竞争力可能将进一步削弱。2个月前2467
因销量不佳，苹果Vision Pro在全球多国缩减95%线上营销预算苹果尚未公布Vision Pro的销量数据，但一家市场研究机构预测，即便在2025年末的销售旺季，该产品出货量仍维持在4.5万台。2个月前2282
2026年第一季度内存合约价预计暴涨50%，短缺问题将愈演愈烈预计内存短缺问题将愈演愈烈，据最新报告显示，2026年第一季度DRAM合约价可能暴涨高达50%。2个月前2822
微软CEO萨提亚·纳德拉发表博文探讨人工智能信息垃圾问题微软CEO萨提亚·纳德拉发表博文，希望所有人都能超越关于人工智能垃圾的争论。2个月前2172
良率优于预期，台积电决定加快建设1.4纳米晶圆厂在应对当前产能挑战的同时，台积电1.4纳米工厂的建设进程也传出加速消息，因为新一代光刻技术似乎已实现更高良率。3个月前2244
三星Exynos芯片或将采用全新并排式封装技术提升散热效率，并搭载热传导阻隔技术通过将芯片组晶粒与动态随机存取存储器并排放置，并在两者上方覆盖热传导阻隔层，热量得以通过这两个组件更快速地散发，从而实现更优的温控表现。3个月前2424
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