瑞虎7 高能版焕新上市,芯驰X9SP赋能超级交互AI座舱
2025-06-19 11:30:31爱云资讯701
6月17日,奇瑞汽车宣布瑞虎7 高能版正式上市,作为年度改款车型配置大幅升级。其中1.5T车型搭载芯驰科技X9SP座舱芯片,支持高可靠仪表及13.2英寸超级交互AI数字屏,赋能「更懂你」的智享座舱。

图片来源:瑞虎7官网
芯驰X9SP是X9系列智能座舱芯片的旗舰产品,作为面向智能座舱与跨域融合场景设计的全场景车规级SoC芯片,芯驰X9SP集成12核Arm Cortex-A55处理器,CPU算力高达100K DMIPS,GPU性能达230G FLOPS,并拥有8 TOPS的AI算力,能够高效支持AI算法的本地部署与加速,赋能智能座舱实现车内用户情绪识别、手势交互、智能导航、主动推荐、自动生成通话摘要等丰富的多模态感知和云端大模型交互功能。
芯驰X9系列产品已成为中国本土智能座舱芯片主流之选。盖世汽车研究院最新数据显示,2025年1月至3月,在10万元以上的车型中,芯驰X9系列座舱芯片装机量位居中国本土厂商第一名,覆盖超过50款车型。
面向未来,芯驰今年正式推出新一代AI座舱芯片X10系列,持续深耕AI座舱领域的技术创新,计划于2026年开始量产,将以更高效、更经济的方式实现更高性能,为用户带来更安全、更个性化的AI座舱体验。
相关文章
- 瑞虎7 高能版焕新上市,芯驰X9SP赋能超级交互AI座舱
- 芯驰科技荣膺“科创金牛奖”,持续赋能智慧出行“芯”体验
- 芯驰科技亮相香港车博会,展现中国智能车芯风采
- 未来汽车先行者大会 | 芯驰“竞渡”AI浪潮
- 芯驰科技与安波福联合举办技术研讨会,深化智能汽车领域合作交流
- 车芯联动|芯驰科技参加吉利汽车技术论坛,开展深度技术交流与合作
- 芯驰科技与日本新光商事签署战略合作,加速汽车芯片出海与全球化布局
- 光庭信息与芯驰科技达成战略合作,共建未来智舱与智控新生态
- 芯驰科技与斑马智行深化战略合作,共塑智能汽车软硬件新生态
- 芯驰科技与伊世智能达成战略合作,推进本土首颗车规MCU的后量子密码算法落地
- 芯驰科技与QNX深化技术合作 共推AI座舱解决方案
- HighTec 编译器全面支持芯驰旗舰智控MCU产品E3650
- 芯驰科技双线发力:AI座舱芯片X10与高端智控E3系列重构智能汽车核心生态
- E3650工具链生态再增强,IAR全面支持芯驰科技新一代旗舰智控MCU
- 劳特巴赫TRACE32®已支持芯驰旗舰智控MCU芯片 E3650
- 普华车用基础软件与芯驰E3650正式完成适配