TECNO 斩获IFA 2025 全球产品技术创新大奖
2025-09-08 10:30:52AI云资讯1948
以AI为驱动的全球创新科技品牌TECNO旗下三款产品在IFA 2025 斩获三项IFA全球产品技术创新大奖—— TECNO Slim 斩获超薄设计创新金奖(Ultra-Slim Design Innovation Gold Award)、TECNO MEGABOOK S14 斩获高效办公与创意娱乐笔电金奖(Efficient Work & Creative Entertainment Laptop Gold Award)、TECNO AI Glasses Series斩获AI交互技术创新金奖(AI Interaction Technology Innovation Gold Award).
IFA官方大奖——全球产品技术创新大奖GPTIA(Global Product Technology Innovation Awards)由IFA组委会与德国工商大会(DIHK)及国际数据集团(IDG)联合主办,全球消费电子行业的“创新奥斯卡”、科技创新的风向标。该奖项旨在表彰引领行业标准、突破技术边界的先锋之作,推动全球AI智能体验的持续提升与用户设计的不断进步。

TECNO Slim:全球最薄3D曲面智能手机
作为全球最薄3D曲面屏智能手机,TECNO Slim将轻薄时尚美学推向全新高度,在轻巧形态中融入强劲性能、持久续航与可靠耐用的实用体验,全面引领超薄科技新纪元。TECNO Slim包括两款机型:厚度仅5.93mm 的SPARK Slim,以及厚度5.95 mm的POVA Slim 5G;纤薄机身之下仍配备5,160 mAh长续航电池 + 45W快充和144Hz 1.5K AMOLED屏(康宁®大猩猩®玻璃 7i 保护),还具备军工级抗摔耐磨性能,是业内唯一同时实现极致轻薄、超长续航与全能耐用的超薄旗舰机型。TECNO Slim集成多项AI实用功能:圈选即搜、AI写作、实时翻译、智慧识图等,让手机成为随行的智能助理。此外,摄像模组设计特别加入Mood Light灵眸互动体验,让镜头也能“表达情绪”,点亮视觉与情感的双重交互。
TECNO MEGABOOK S14:业界最轻14英寸OLED AI笔记本电脑
MEGABOOK S14整机仅重899克,为全球最轻14英寸OLED笔记本电脑,可选高通骁龙®X Elite或英特尔®酷睿™Ultra 9两种处理器版本,并率先在Windows终端实现自研大语言模型的本地部署,离线状态下也支持AI会议助手以及AI生成PPT等AI功能,配合2.8K OLED+120Hz高清屏与DTS:X Ultra沉浸音效,全方位助力生产力与创意提升,不论创作、办公或是游戏,用户皆可随时随地进入心流状态。同时,MEGABOOK S14支持TECNO OneLeap与TECNO手机的无线互联,可轻松实现三指互传、文件共享,并新增手机相册自动备份与AI关键词智能搜索功能,深度优化TECNO智能生态产品体验。
TECNO AI眼镜:开启未来新视界
TECNO AI智能眼镜将可穿戴影像与实时AI能力做出突破性整合,搭载业内首个5000万像素超清影像系统,能够捕捉到更加清晰细腻的画面;内置Ella AI助手,支持上百种语言的实时翻译、AI场景识别与AR导航等功能,让用户的工作与生活充满便利。TECNO AI智能眼镜还兼顾佩戴舒适性,Pro版本采用镁合金框架与独家超轻复合材料,整机重量仅49g,媲美普通墨镜。轻量化设计搭配时尚外观,TECNO AI智能眼镜打破传统智能眼镜的厚重,成为更适合日常使用的新一代AI穿戴设备。
在 IFA 2025 斩获三项大奖,充分彰显了 TECNO 持续激发科技创意、勇于探索创新边界,并将不断为消费者带来以AI为驱动的智能产品,重塑智能科技新体验。
相关文章
- 聚焦农林产品高效干燥技术研发,洁能干燥持续夯实行业领先优势
- 从“单兵”到“蜂群”:深度解读JiuwenSwarm之Agent Swarm技术架构
- CIBF2026首日:蜂巢能源全场景技术矩阵获全球客户高度关注
- 场景驱动下的高校全光网络演进:以太彩光技术路线的适配性解析
- 寻路具身智能“Model 3时刻”,灵御智能走出差异化技术路线
- 打破海外垄断!旭日滚塑精研高精度温控技术,领跑滚塑装备国产化征程
- 2026内生安全技术论坛:海光信息携手多方构建AI“天生安全”
- 五度斩获机器人界“奥斯卡”!极智嘉具身智能技术跻身全球第一梯队
- 全新一代问界M9系列预订量破5万 赛力斯魔方技术平台实力全面释放
- 张雪WSBK夺冠启示:内燃机驶入“精度赛道”,申克200WBRK如何抢占技术高地?
- 远也科技助力安踏“人工肌腱”:机器人技术加速运动装备智能化升级
- 深耕核心创新技术,星思半导体推动5G RedCap芯片商业化落地
- 菲沃泰亮相2026杭州国际人形机器人展:纳米镀膜技术赋能机器人全场景防护
- 技术掌舵者走向台前:东方日升聘任杨伯川为副总裁背后的战略深意
- 超显商城整合核心GLED显示技术,开启显示设备AI定制新模式
- 星思半导体以技术赋能,筑牢低轨卫星通信基带芯片品牌根基
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠
- Seedance 2.0面向企业公测,豆包大模型日均Token使用量突破120万亿
- 端到端OCR模型第一!百度千帆Qianfan-OCR正式发布
- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代









