英特尔称服务器CPU将重新火热:AI工作负载推动增长
2025/10/25 13:45AI云资讯12467
英特尔重返盈利轨道,营收增长,并表示对AI的需求将确保其困难重重的代工业务赢得客户并推动数据中心CPU业务发展。
英特尔在周四公布2025财年第三季度业绩时向投资者通报了上述消息。该季度营收达到137亿美元,同比增长3%,净收入41亿美元,成功扭转了第二季度29亿美元亏损的局面,重新实现盈利。

不过消息并非全部利好,因为英特尔数据中心产品销售下降1%,代工业务营收下滑4%。
客户端产品领跑,营收85亿美元,增长5%。
首席财务官David Zinsner在公司财报电话会议上表示:"Windows系统更新换代的影响比我们预期的更加显著。"由于微软已结束对Windows 10的支持,买家纷纷购买新硬件来运行Windows 11,英特尔因此在桌面市场表现良好。
PC仍是重要市场,但目前硬件增长全部集中在AI领域,而英特尔在这方面错失良机——竞争对手英伟达和AMD已经垄断了GPU市场。英特尔的芯片制造代工业务在AI领域也毫无建树,因为它无法匹敌台积电的制造实力,18A工艺也尚未完善,而这一工艺将使其更接近这家台湾竞争对手。
在财报电话会议上,高管们表示英特尔正在解决这些问题。
首席执行官Lip Bu Tan表示,英特尔"在18A工艺上取得了巨大进展",并提到了全面运营亚利桑那州Fab 52工厂这一关键里程碑,该工厂将为采用18A工艺制造的芯片生产硅晶圆。
但Zinsner警告说,英特尔不会急于推进18A工艺,因为在获得客户之前,公司不想投资芯片制造产能,同时还要努力让客户相信18A是安全的选择。
"18A工艺我们仍需扩大产能,"他在公司财报电话会议上说道。"我不期望近期内产能会大幅增加。但正如我们所说,我们还没有达到18A工艺的供应峰值。实际上,要到本十年末才能达到。"
高管们没有直接回应买家对18A工艺缺乏信心的事实——只有微软签约使用该工艺制造芯片——并表示英特尔正在与客户合作,让他们相信应该选择英特尔作为代工厂。公司还在与芯片设计公司讨论下一代工艺14A,并表示这项工作比18A在同一发展阶段时更加成熟。
谈到GPU时,Lip Bu Tan表示,英特尔计划"按年度节奏推出连续几代针对推理优化的GPU,具备增强的内存和带宽功能,以满足企业需求。"
这表明分析师相信,随着更多企业部署融合AI的应用程序,运行AI工作负载硬件(需要推理能力)的市场将快速增长并变得巨大。
首席财务官Zinsner还表示,英特尔多年来的现金牛服务器CPU业务也将从AI热潮中受益。
"在数据中心领域,AI基础设施建设的加速对来自头节点、推理、编排层和存储的服务器CPU需求是积极的,"他说。"我们谨慎乐观地认为,CPU总体可寻址市场将在2026年继续增长,尽管我们需要努力改善竞争地位。"
首席财务官补充说:"越来越清楚的是,CPU在今天以及未来的AI数据中心中发挥着关键作用,随着AI使用的扩展,特别是推理工作负载超过训练工作负载。由于AI基础设施的快速扩张,一些数据中心客户开始询问长期战略供应协议以支持其业务目标。这种动态,加上过去几年对传统基础设施的投资不足,应该能够使服务器CPU的营收总体可寻址市场继续增长。"
公司警告并非一切都乐观:它无法在现有的Intel 7和Intel 10工艺上制造足够的芯片来满足需求,也不会投资增加产能。"在某种程度上,我们在消耗库存,"Zinsner说。公司在获得一些芯片制造供应方面也面临困难。
但公司已改善了资产负债表,部分原因是偿还了债务,这意味着它将有投资所需的现金。
首席执行官Tan表示,英特尔因此正在招聘所需人员,以使其芯片制造业务进入良好状态。
投资者对听到的消息感到满意,英特尔股价在盘后交易中从略高于38美元跃升至超过41美元。
相关文章
- 英特尔筹资150亿美元,迹象表明14A制程已拿下客户订单
- 英特尔押注高端芯片,战略见效:Q2服务器芯片价格飙升48%
- 扩产、提质、稳交付,英特尔代工为AI算力供给“加码”
- 英特尔推出航天系统级芯片Starfire:搭载8核心、18A制程技术,可耐受125℃高温
- 英特尔拟推出14A2节点,采用双面供电技术,提供更成熟的制程工艺
- 轻盈随行,性能越级!英特尔酷睿 Ultra 5 325+4Xe 激活轻薄本新潜力
- 马斯克的TeraFab招揽英特尔18年资深老将出任代工经理,主导550亿美元芯片制造项目
- 三星准备用1.4纳米工艺技术挑战英特尔和台积电,目标在2029年量产
- 英特尔18A-P风险试产:散热提升最高40%,性能功耗双双优化
- 全面进化!搭载英特尔锐炫G3 Extreme,微星CLAW 8 EX AI+掌机2026首发开卖
- 忆联×英特尔×新华三:以“存算协同“破局AI智算性能瓶颈
- 前SK海力士CEO李锡熙重返英特尔,出任晶圆代工与先进封装技术的执行副总裁
- 苹果将与英特尔合作,设计和制造M7芯片和下一代iPhone芯片
- 异构算力底座与大小脑融合:英特尔如何加速物理AI与具身智能的规模化落地
- 英特尔宋继强:以CPU为核心的异构算力,推动智能体和物理AI演进
- 英特尔制程双线推进:Intel 18A良率稳步爬坡,Intel 14A目标2029年量产
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









