海外先行大涨 11%,英诺赛科与安森美携手,氮化镓赛道再添强心剂
2025/12/05 10:21AI云资讯12161
英诺赛科与模拟芯片制造商安森美半导体宣布合作,将加速氮化镓(GaN)功率产品组合全球推广。这一消息率先点燃海外投资市场热情,推动安森美昨收盘股价大涨11%;国内投资市场今日迎头赶上,英诺赛科收盘上涨4.98%,股价涨幅逐步向海外看齐,追赶态势明显。
此次合作,不仅是双方共同加快氮化镓产品市场供给和普及,更是抓住市场爆发红利的重要布局——预计到2030年,氮化镓功率半导体市场规模将达29亿美元,这将为双方带来数亿美元市场增量。
以此为背景,英诺赛科与安森美将结合双方的晶圆制造领导力,以及系统集成、驱动和封装的优势,将更具成本效益、更节能的解决方案推向市场,加速氮化镓的普及。对安森美而言,将补齐低压、中压氮化镓功率产品短板;对英诺赛科而言,氮化镓产品制造规模进一步向全球拓展。据官方信息,2026年上半年新品将启动送样。
此次合作,可重点关注——1、 高端市场准入:快速服务汽车与AI及数据中心产业安森美半导体在新能源汽车、AI数据中心领域客户覆盖特斯拉、宝马、大众、英伟达等全球顶尖企业,对器件生产要求严苛,此次借助英诺赛科领先晶圆制造技术,进一步加快高性能、低成本的氮化镓产品的研发设计制造,更流畅地服务全球电力应用市场,快速实现市场普及。
2、加快氮化镓多元产品选择,扩大全球范围规模生产
英诺赛科8英寸GaN良率超95%,安森美封装技术让器件体积缩小60%且有丰富产品线;双方联合,将在丰富氮化镓中低压功率器件产品选择,并快速提高产能,以规模化生产满足市场快速增长的供给需求,加快氮化镓功率器件在机器人、新能源汽车、人工智能数据中心等领域全面渗透。
3、突破瓶颈,加快布局未来更广阔市场此次双方合作,致力于实现氮化镓功率器件综合成本优化,以拓宽市场边界。依托英诺赛科的产能,安森美的技术实力,将进一步优化封装,减少原器件用量,简化热管理流程,实现产品小型化,最终降低系统整体成本,为氮化镓产业全面普及高渗透应用扫清障碍,帮助客户在能源需求日益激增的背景下,实现性能与能效最大化。相关文章
- 云智汇科技亮相 2026 半导体×AI 应用论坛
- WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
- 芯和半导体携手联想集团在DAC 2026现场发布EDA Agent最新研发成果
- 易趋芯片半导体项目管理方案:全面破解成本黑洞、资源错配、数据孤岛
- 宝立超合金316LVV:打破国外垄断,助力国产半导体设备自主可控
- 汇专超声超深微孔加工丨杜邦工程塑料半导体芯片测试插座钻孔工艺
- 一文读懂碳化硅外延——碳化硅功率半导体产业链的价值高地!
- 安谋科技出席火山引擎FORCE大会,携手助力AI+半导体生态伙伴在Agentic AI时代高效创新
- 星思半导体深耕应急通信场景,手机直连卫星企业成为行业重要力量
- 星思半导体卫星通信芯片进入国内手机企业供应链,助力推动手机直连卫星的发展
- 聚焦全域通信连接,星思半导体自研芯片助力星地融合落地
- 睿创燧石全系列短波红外产品,赋能半导体、生物科研多元应用
- 格创东智设备智能Agent,破解半导体制造设备运维困局
- 赛德半导体,以半导体玻璃技术撬动先进封装新蓝海
- 半导体质检新利器,上海兰宝传感CCD 线径检测实力出圈
- 半导体·天文·生物·量子——四大核心成像方案,尽在2026长春光博会鑫图A1-C28
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









