科士达液冷亮相第三届中国国际液冷技术论坛

近日，第三届中国国际液冷技术创新发展论坛在上海召开。本届论坛以“液冷赋能高密算力”为主题，汇聚产业链上下游合作伙伴与超500位行业代表，围绕液冷系统全产业链技术展开深度交流，共探高密算力时代的散热变革与增长机遇。科士达受邀出席，产品经理杨嵩发表《冷板式液冷在高密边缘算力场景的单柜实践》主题演讲。

随着Kimi K3等开源大模型的发布与本地化部署加速，边缘计算正从“连接节点”迈向“算力节点”，迎来继物联网/5G之后的第二次发展浪潮。边缘机房功耗持续攀升、部署空间受限等痛点日益凸显，推动散热方案由传统风冷加速向液冷转型。科士达自 2009 年布局数据中心温控领域，拥有十七年技术积累，同时是国家标准GB/T 48023-2026《数据中心冷板式液冷系统技术规范》参编单位。凭借深厚技术底座，科士达推出全场景液冷数据中心解决方案，集成 LiquiX 冷板式液冷 CDU、快速接头及分配单元、YDC 系列 UPS 产品，构建起冷、电、控一体化完整产品矩阵。方案核心部件至整机系统全部自研自产，依托自有产线完成研发制造，品质全流程可控，实现从电网输入到芯片散热的端到端协同保障，打造安全高效低碳的算力基础设施。

该方案具备六大差异化定制能力：服务器兼容适配、机柜改造适配、冷却液选型、供电系统集成、冷量利旧与新建统筹、智能监控，支撑项目实现“开箱即用”的一体化高质量交付。在技术验证层面，科士达取得 7 项液冷相关发明专利，通过EMC严苛检测，荣获技术创新大奖。在工程落地层面，多个项目已成功交付。科士达持续将一线项目落地经验、实测参数与运维标准沉淀转化，助力国标落地，适配产业实际应用需求。面向以 AI 推理负载为代表、算力持续从云端向边缘渗透的产业趋势，科士达将持续依托全栈自研自产能力与全生命周期服务，为全球客户高密度边缘算力部署，提供高可靠、可规模化交付的液冷解决方案。