兰洋科技热控方案延伸至太空场景，ODX大会获多维度认可

近期，中国信息通信研究院云计算与数字化研究所联合太空算力专业委员会正式发布《太空算力发展前瞻研究报告（2026年）》。作为太空算力专业委员会成员，兰洋（宁波）科技有限公司提出“卫星主体结构机热一体化”设计，将两相流道、承力舱板、芯片安装基板和辐射散热接口高度集成，使卫星主体结构同时具备机械承载、热量收集、两相输运和温度调节功能，从而精简构件数量、提升平台复用率，为太空算力热控难题提供创新解决思路。

面向“十五五”时期国家加速布局太空算力与空天信息产业的战略方向，太空算力发展背后，太空场景散热仍面临诸多现实技术瓶颈。在此背景下，兰洋科技近日受邀参会2026 开放数据中心大会暨首届算博会（2026ODX），凭借在液冷技术创新、项目落地实践及青年科创人才建设的多维度综合实力，获得“ODX先锋企业”“ODX 突破项目”“ODX算力青年”三项荣誉；企业副总经理/CTO 林子杰受邀出席液冷专题论坛，发表《液冷技术在空地不同应用领域的探讨》主题分享，系统阐释液冷技术如何赋能空地多域场景，解锁高密度散热新未来。

ODX 荣耀评选面向算力全产业链，从企业综合实力、项目技术突破性、青年科研创新能力多维度开展遴选，是产业对技术主体创新能力、落地价值与生态贡献的权威认可。其中，“ODX 先锋企业”表彰在技术研发、产业协同、模式创新层面具备示范引领效应的企业主体，“ODX 突破项目”聚焦具备技术壁垒突破、可复制推广价值的标杆实践，“ODX 算力青年”奖项授予算力领域具备硬核科研成果与成长潜力的青年科研工作者，兰洋科技总经理白瑞晨获此荣誉，是企业以人才引领技术迭代与企业发展的底色印证。

液冷论坛主题分享环节，林子杰立足兰洋科技在液冷散热领域多年的技术积累与工程落地经验，就《液冷技术在空地不同应用领域的探讨》话题展开深度解读，围绕“芯片—TIM—两相冷板—泵驱回路—辐射器—深空”散热路径，对比太空与地面数据中心液冷技术，并指出太空数据中心散热困境在于散热通量低、面积质量巨大、可靠性要求高。太空的真空绝热环境，使具有低沸点、高潜热、高比热的氨体现出巨大优势。他提出，未来太空散热的需突破微重力两相流控、高功率输热链路集成、辐射器大面积展开、材料长期稳定性等技术难题。

接下来，兰洋科技将依托已成熟落地的液冷技术积累，持续优化面向多场景的成熟温控方案；同时聚焦太空算力、机载星载工程现实难题，把空地多域散热研究，转化为可验证、可迭代的技术方案，拓宽热管理技术应用边界。