AI 需求挤压芯片供应链，2027 年硅片价格将暴涨 40%

（AI云资讯消息）据报告显示，AI 产品旺盛的需求预计将持续影响硅片原材料价格。硅片是制造 AI 芯片的基础原材料。该报告指出，随着 12 英寸硅片现货价格持续走高，将为行业长期供货合约提供支撑。报告还提到，在各类硅片产品中，抛光片的涨幅最大。

全球硅片原材料供应链主要集中在亚洲与德国，核心厂商包括环球晶圆、胜高及其他厂商。外延片是在基底表面生长一层单晶硅层制成，这类硅片在 AI 供应链以及全球最大 AI 芯片代工厂台积电的生产中应用最为广泛。

报告指出，外延片与抛光片价格预计将在 2027 年大幅上涨。其中，抛光片涨幅更高，预计涨价幅度达 40%；标准外延片涨幅则在 15% 至 25% 区间。

报告进一步指出，随着硅片现货价格上涨，企业以相对低价锁定长期供货合约（LTA）的可能性正在提升。AI 领域产能的快速扩张重塑了半导体行业，各家企业已就存储芯片等多种产品签订长期协议，以便提前锁定优惠价格与产能。

该报告还提到，2027 年半导体产品市场将再度迎来强劲增长。CoWoS 产能预计明年大增 70.9%，GPU 与定制化 AI 专用集成电路（ASIC）的需求预计上涨 44.9%。受此带动，硅片需求也将随之走高。

此外，报告称硅片单价预计将从 2026 年的 92 美元 / 片，涨至 2027 年 122 美元 / 片，2028 年进一步达到 166 美元 / 片。硅片出货量也将同步增长，从今年季度 1190 万片，提升至 2027 年 1610 万片，2028 年达到 2170 万片。