英特尔与阿里巴巴团队合作研发人工智能3D跟踪技术
2019-01-22 16:57:24AI云资讯2026
英特尔和阿里巴巴最近宣布,两家公司将联手开发基于人工智能的运动员追踪技术,该技术将在2020年奥运会及以后的奥运会上使用。两家公司正在合作开发一种可以生成运动员3D模型的新技术,以增强运动员的训练计划,并为在家观看比赛的球迷提供观看体验。

3D跟踪技术
英特尔将提供硬件,而阿里巴巴云将利用其庞大的计算能力储备,为2020年东京奥运会及时构建基于人工智能的3D运动员跟踪技术。该应用程序将提取训练和比赛中运动员的3D形态,允许教练通过这些数据,分析运动员的表现,并对他们的训练进行改进,在同时也会为球迷提供更具吸引力的故事情节。相关文章
- 花旗银行报告称,台积电在AI领域的主导地位不会受到英特尔威胁
- 苹果的下一代MacBook和iPhone芯片或将采用英特尔的18A-P和14A工艺技术制造
- 英特尔宋继强:以异构计算推动物理AI应用落地
- 绿联携AI NAS参展英特尔峰会,定义智能存储新生态
- 苹果公司已达成协议,将再次使用英特尔制造的芯片
- 绿联AI NAS亮相英特尔“智存无界·芯联未来“峰会,展现AI存储创新实力
- OpenAI宣布与AMD、英伟达、英特尔、微软及博通达成超级合作,合力加速AI发展
- 面向AI算力需求,英特尔推进大尺寸先进封装创新
- 全球首款AI角色舱Dipal D1亮相英特尔发布会
- 联想直营店&英特尔2026大学生新质生产力创新大赛圆满收官
- 英特尔第三代酷睿Ultra强芯驱动!联想YOGA Pro双旗舰重塑AI创作体验
- 英特尔酷睿Ultra 200S Plus新U上市,微星板U套装同步开售,全系享4年质保
- 引领AI PC新标杆,第三代英特尔酷睿Ultra重新定义轻薄本
- 英特尔x抖音商城「科技晚」:端云协同混合智算,共启智能科技新未来
- 受人工智能需求影响,英特尔消费级CPU产品或面临大规模涨价
- 轻薄、AI、数日续航、性能强劲,第三代英特尔酷睿Ultra新品重磅上市
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠
- Seedance 2.0面向企业公测,豆包大模型日均Token使用量突破120万亿
- 端到端OCR模型第一!百度千帆Qianfan-OCR正式发布
- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源









