AI创新的正面角逐,骁龙712迎來最大对手联发科P70
2019-02-22 15:27:25AI云资讯1141
高通近日发布了新一代骁龙712平台,从命名来看它显然是骁龙710的升级版,而高通官方也表示骁龙712相较之下有10%的性能提升,不过也正是这样的“微幅提升”,再次引发行业对于骁龙712前景的担忧。
首先我们来看看骁龙712和骁龙710的区别,二者同样都是由10纳米工艺打造,核心参数上也都是8核Kyro360自主架构和Adreno 616图形处理器,所以在本質上二者并没有革新的改进。不过骁龙712还是进行了一些完善,例如DSP升级为Hexagon 685(骁龙710为680),蓝牙音效技术也进一步提升(高通TrueWireless Stereo Plus以及Broadcast Audio技术),但从整体上看,骁龙712其实升级有限,因此很难说是一款全新的型号,也难怪网友戏谑其是高通在“挤牙膏”。

骁龙712相比于710来说最大的改进在于处理器主频和DSP的提升。(图/高通官网)
由于高通骁龙712主要锁定中端市场,并且2019年第一季度很可能就有相关的手机产品上市推出,而同时联发科也将有相关的产品上市,而这也再次引发了网友关于高通以及其老对手联发科之间的市场博弈。
联发科从去年开始积极进行“新高端”的转型,旗下Helio P90率先打响了以AI为核心的反击战,不仅在知名AI评分软件ETHZ Benchmark(苏黎世跑分)上力敌高通骁龙855,更是在体验上以AI焦点直播、AI人像留色、AI实时美颜美体等获得了用户的高度关注,而实际上除了P90以外,同样主打AI专核的Helio P70在AI性能上也表现突出,综合性能或将超越骁龙712,成为最具市场竞争力的中高端芯片,不得不承认的是联发科先发展AI专核策略已经奏效。
AI性能将成骁龙712与联发科P70之间的核心差异
关于骁龙712和联发科P70的产品特性问题我们简单来分析下。首先从核心的AI上谈,骁龙712依旧采取的是传统的以CPU+GPU+DSP这样的硬件基础来实现对AI的驱动,虽然高通标榜其为第三代AI引擎,但考虑到此前定位高端的骁龙845在在ETHZBenchmark上的AI跑分基本上与联发科P60、麒麟970等配备有AI专核的移动芯片相持平,因此面对定位中端且整体提升有限的骁龙712,其AI处理能力恐依旧不如行业平均水准。

联发科P60的AI跑分此前就已经逼近高通845。(图/ AI-Benchmark官网)
联发科HelioP70在AI上的优势如今看来显然比较明显,其搭载多核多线程的AI专核处理器(APU)在AI性能上迎来进一步升级。根据数据显示,联发科P70的AI性能要比P60提升30%。考虑到此前联发科P60已经比肩骁龙845,因此即便高通官方标榜骁龙712有了12%的性能提升,在AI上恐仍旧不敌联发科P70芯片。
而除了AI性能之外,二者在综合性能上则基本上保持一致。例如联发科P70采用的是台积电12纳米制程,使用了四核A73与四核A53的设计,并集成ARMMali-G72图形,同样支持多镜头、LPDDR4X内存、快速充电等特性,其安兔兔跑分也与骁龙712不相伯仲。在目前安卓手机实际使用到的运算性能相差无几的情况下,外界看来骁龙712除了传统的图形优势以外,很难延续此前的主角光环。
骁龙712面临AI应用创新不足,联发科或先发制人
高通骁龙712很显然瞄准了2019年上半年的智能手机,但面对AI在移动终端的大量应用,消费者对AI创新性体验提出了更大要求,而这对于骁龙712则提出了巨大的挑战。
目前高通骁龙7系列在AI方面的应用基本上还是需要依靠传统的“三大件”(CPU+GPU+DSP)来推动,因此更多是携手业内合作伙伴,展现在以运算为主的传统场景优势,例如高通联合了Face++、商汤科技、有道、三角兽等进行合作,应用在图片识别、实时翻译、相机拍摄等场景,而值得一提的是这些功能此前早已在骁龙6系列被大量采用,甚至大多都是目前业界对AI的基础应用。

联发科Helio P70的AI应用除了对传统应用场景的支持意外,颇为值得一提的就是创新应用的扩展。
实际上此前在HelioP60上,联发科就已经实现了包含安全人脸识别解锁、先进影像处理、单镜头背景虚化、智能物体以及手势识别、智能相册分类等兼具实用性和趣味性的AI应用,而联发科P70则借助于强大的AI能力实现了对复杂环境下人体和工作的支持,将人体姿态识别搬到了智能手机中,借助于该特性今年的智能手机有望能实现跨设备互连互动,实现例如真人实景对战、虚拟实境、人机体感互动等应用场景,而这势必会进一步增强其市场竞争力,成为与骁龙712最直接的差异化。

随着移动AI时代的带来,用户对于移动设备的人机交互要求也越来越高。智能手机在下一阶段面临的不仅是传统AI功能的更新,AI创新应用更是决定其差异化的核心特性。据悉搭载骁龙712的智能手机有望在2019年第一季度推出,而使用联发科P70芯片的产品也即将面世,二者正在AI领域迎来一场激烈角逐。
相关文章
- 天翼云息壤2500万Tokens免费送,打通国产AI落地“最后一公里”
- “码”上有礼!仅需1元!跟随联通元景即刻解锁GLM-5,畅享AI编程新体验
- IBM推出AI智能体驱动的FlashSystem全闪存产品组合,开启“自主存储”新时代
- 查体智能辅助诊疗系统PC版正式发布暨AI中医应用示范医院挂牌
- AI问答正在取代搜索,品牌曝光逻辑彻底变了,软文街GEO帮你抢占新入口
- 爆火Elys + 声网对话式AI引擎,把社交交给AI赛博分身
- 陪伴机器人塞满马年购物车,涂鸦智能打造“AI新年货”
- 艾利特机器人发布“Elite PAI”具身智能大模型,定义工业场景的“有效智能”
- 思博伦通信推出首款面向网络测试与保障的Agentic AI解决方案
- AI中医可视化,把脉是否雷同心电图,看舌头可否归为影像学
- 中昊芯英“刹那®”TPU AI芯片Day0适配智谱GLM-5
- 五载同行!LED+AI+XR,揭秘2026春晚视觉幕后的“洲明力量”
- 500万用户追捧!百度地图岳云鹏文心AI副驾对话破亿,春节互动数据亮眼
- 安徽电信携手华为打造5G-A x AI大上行样板,助力合肥骆岗公园大型无人机灯光秀精彩呈现
- 白龙马变身文心AI副驾?岳云鹏携手百度地图上天津春晚,送出2亿红包!
- 山东移动携手中兴通讯:AI主动治盲,打造地下停车场感知标杆
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>- 忆联UH812a以极致存力破局大模型载入瓶颈,释放算力潜能
- 讯飞翻译机登陆MWC 2026,同传级沟通体验,多语种交流无压力
- 普恩志引领:2026半导体与高端制造前瞻——核心备件如何驱动产业革新与市场机遇
- 超旗舰降噪,殿堂级音质 索尼双芯超旗舰真无线降噪耳机WF-1000XM6正式发售
- 当AI学会“隐身”,手机才真正智能:三星Galaxy S26系列开启AI哲学的降维打击
- 全球首秀!讯飞AI眼镜亮相MWC,多模态同传大模型与极致轻量化设计 引领智能穿戴新风向
- 全球瞩目!荣耀携Robot Phone、Magic V6系列、荣耀MagicBook Pro 14 2026震撼亮相MWC 2026
- MWC直击:荣耀双旗舰搭载第五代骁龙8至尊版,助力智能手机下一代技术演进
人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源
- 百度千帆深度研究Agent登顶权威评测榜单DeepResearch Bench
- 在MoltBot/ClawdBot,火山方舟模型服务助力开发者畅享模型自由
- 教程 | OpenCode调用基石智算大模型,AI 编程效率翻倍
- 全国首个!上海上线规划资源AI大模型,商汤大装置让城市治理“更聪明”
- 昇思人工智能框架峰会 | 昇思MindSpore MoE模型性能优化方案,提升训练性能15%+









