华为凌霄芯片将于今年上市 专为IoT研发

媒体报道，3月14日，华为消费者业务战略官邵洋在上海AWE展会上透露，华为凌霄芯片将于今年上市，这是专为IoT研发的商用芯片。

2018年12月26日，凌霄芯片正式亮相。新一代荣耀路由Pro2搭载了凌霄5651和凌霄1151两枚由华为荣耀自主研发的芯片。

其中，凌霄5651为四核1.4GHzCPU，凌霄1151为双频Wi-Fi芯片。

当时，华为消费者BGIoT产品线智能家庭总经理闪罡透露，家庭路由器网络方面，设备掉线、游戏延时、直播卡顿等问题依然普遍存在，华为发现很多问题根本在于芯片，因此华为决定从“芯”出发，定义了凌霄系列路由芯片，未来还会推出IoT专用的凌霄Wi-Fi芯片。

我国物联网产业面临巨大发展机遇，相关数据显示，到2020年我国物联网产业规模预计将突破1.5万亿元，另外5G即将全面商用，这也将加速推动物联网发展。

这一背景下，芯片作为驱动传统终端升级为物联网终端的核心元器件之一，将受到重视，吸引厂商入局。