联发科发布最新IoT芯片 面向智能家居、城市和工厂

芯片商联发科技今日对外发布AIoT平台, 该平台包含高集成度的i300及高AI性能的i500两大芯片系列。该芯片主要为面向智能家居、智慧城市和智能工厂三大领域的解决方案，助力人工智能技术和物联网技术的落地融合。

眼下，5G近在咫尺。网络的升级迫使物联网设备需要兼具计算和联网能力，同时消费者对人机交互，特别是语音及视觉交互提出了更高的要求。因此，高性能的边缘计算和AI成为物联网发展的重要趋势。

据了解，此次发布的IoT平台及芯片产品，具备超低功耗、超强算力及超强连接能力，可提供丰富的人机交互界面，广泛应用于各个行业。i300高集成解决方案致力于提升各应用场景下的用户体验。

例如：在零售领域，支付终端集成了定位、点餐功能，多机合一和移动联网帮助店主提升服务效率；联网的智能健身器材功能更加人性化，使用者参与远程运动课程的同时，能够语音调整各项参数设定，动态改变锻炼强度；在城市和楼宇商业显示设备方面，LTE让远程更新广告内容成为可能，大大节约维护成本，而超清智能光感调节功能则带来更震撼的画面，重新定义商显品质。

i500高性能解决方案则是基于强大的计算能力, 结合联发科技的人工智能平台NeuroPilot，搭配低时延的边缘AI处理技术，提供精准的人脸、行为和环境识别分析，大幅度提升准确度、生产效率和智能化水平。

例如，在智能家居系统中，各设备能够依据家庭成员的作息，自动排程运行并实时侦测环境，当家中被入侵或成员跌倒等情况发生时，智能设备能够第一时间识别并联网通报处理。在智能工厂中，AI识别辅助自动化生产线，有效提升生产效率，降低人为判断的失误。在智慧城市应用中，i500平台支持智能交通网络的部署建设，改善城市交通运行状况，节省市民出行成本，从而打造更安全舒适的生活环境。

芯片主要特点包括：

高度集成, 可加快产品上市时间：全面整合AP、AI、无线连接及电源管理等单元，极大缩短系统开发周期，支持客户从MCU到AP，本地到智能联网，云计算到边缘计算的无缝切换和方案升级，有效降低整体运营成本。

可用性、稳定性强：开放化的SDK完全兼容Android Neural Networks API，并且提供示例代码、文档说明、API、库、调试工具以及成熟的IDH参考设计，加速开发者在终端侧人工智能用户体验的实现。同时，联发科技团队提供长达7年，贯穿生命周期的支持。

出色的用户体验——AI加持，低功耗：平台搭载多核人工智能引擎，结合异构计算功能实现多任务在各处理单元中高效协同，优化的核心算法有效降低系统运行占用率和神经网络复杂度，让终端AI应用运行更快、更高效。

据悉，联发科将于2019年第三季度在深圳召开 AI相关主题大会， 并于会上详细展示AIoT解决方案。