联发科推出大众价位产品线A系列,首款Helio A22采12nm工艺与人工智能
2018-07-18 11:39:27爱云资讯1159
联发科宣布推出大众价格带的新产品线Helio A系列,主打为大众市场带来许多源自高端机的技术,亦将AI技术下放,让大众机型也能享有最新科技,首款产品Helio A22亦已获得小米采用,使用在大众机红米6A上。
Helio A22采用12nm制程,四核心2.0GHz Cortex-A53,搭配IMG PowerVR GE系列GPU,可支持20:9+全面屏分辨率,内存可支持LPDDR3或是LPDDR4,并且能支援13MP+8MP双镜头或单21MP相机,另外无线部分可支持Cat.7、双卡双VoLTE/VLTE,以及支持如蓝牙5.0、802.11ac WiFi、GPS+Galileo定位。
联发科标榜Helio A22搭配其Core Pilot技术,并且具备人工智能技术,能应用在包括人脸辨识、人脸解锁、智能相簿等,也支持如联发科的NeuroPilot SDK、Android NN等框架。
相关文章
- 英伟达与联发科合作开发首款面向游戏笔记本的加速处理器,与英特尔和AMD展开竞争
- 一加宣布与联发科技达成战略合作,首发天玑9400旗舰家族新成员9400e
- 刮起智舱“算力风暴” 联发科发布天玑汽车旗舰座舱平台C-X1
- 从底层芯片到玩法创新,联发科携手行业伙伴重塑游戏体验新格局
- 联发科与Google 强强联手,为全球安卓用户共同打造最佳游戏体验
- 炸裂!移动游戏新赛道开启,联发科以 AI 为驱动,全面升级游戏体验
- 联发科为开发者打造的调试“上帝视角”, Dimensity Profiler 工具来了
- 联发科发布天玑AI开发套件2.0,更全面、开放、强大的端侧AI解决方案
- 联发科召开天玑开发者大会2025,让AI体验从新奇到好用
- 2025 AI 行业风向标,联发科 MDDC 2025官宣召开
- 联发科天玑开发者大会2025将于4月11日召开,报名通道开启!
- 5G-A上行新标杆!上海电信携手中兴通讯和联发科技完成全国首个上行3CC商用验证,速率突破835Mbps!
- 联发科技携手Cocos:推动端侧生成式 AI,为游戏开发注入新动力
- 端侧生成式AI赋能游戏开发,联发科技携手Cocos解锁AI无限潜能
- 联发科与NVIDIA合作 为NVIDIA 个人AI超级计算机设计NVIDIA GB10超级芯片
- 联发科携手意腾科技,于CES 2025展出多元AI语音方案