iPhone 11S系列采用高通X55 5G基带,支持毫米波
2019-12-02 09:13:24AI云资讯931
今年4月,苹果与高通和解并达成了合作,iPhone将重回高通基带的怀抱。不过由于和解时间比较晚,导致今年的iPhone 11系列没赶上高通的基带,也因此错失了上5G的机会。

不过该来的还是会来。据外媒消息,2020年的iPhone 11S系列将会正式回归高通基带,抛弃现有的英特尔基带。届时,iPhone 11S将全面搭载高通最新的X55 5G基带,首先在基带上解决信号问题。

此外,iPhone 11S系列将把射频天线升级为LCP软板,天线数量将大大提高,对净空区的要求也会降低,并且支持毫米波高频频段,网速方面也会因此得到显著提升。
回归高通基带以及重新设计射频天线之后,困扰iPhone用户三年的信号问题终于有望得到解决了。
相关文章
- iPhone Air 2电池容量将会增加,2nm制程芯片和C2 5G通信基带对续航提升贡献更大
- 苹果即将推出的iPhone 18 Pro的1TB和2TB版本中的NAND闪存进行减配
- 苹果iPhone 18 Pro Max eSIM版本将搭载5425mAh电池,而实体SIM卡版本电池容量会缩减
- 苹果积极筹备2027年旗舰,已着手推进 iPhone 20 Pro 与 iPhone Fold 2 的准备工作
- 晶圆和内存成本侵蚀到苹果的利润,iPhone 20标准版搭载的A21芯片或将沿用台积电2纳米N2制程
- 苹果将与英特尔合作,设计和制造M7芯片和下一代iPhone芯片
- iPhone Air 2 将配置后置双摄和提升电池续航,重拾用户对轻薄机身的信心
- 苹果iPhone 18 Pro将通过更大光圈的长焦镜头以及实时景深与对焦控制,提升弱光环境下的拍摄表现
- 苹果发布 iOS 27,将支持至 iPhone 11
- 折叠屏iPhone因设计复杂和零部件成本上涨,或仅推出白色一款机型
- 苹果将注意力集中在折叠屏的iPhone Ultra上,iPhone 18 Pro Max悄然边缘化
- 光伏界的“iPhone时刻”!阳光新能源重磅发布全球首款高效智能组件
- 苹果iPhone Ultra将采用三星的M14 OLED和均热板,而iPhone 18 Pro和Pro Max则配备更先进的M16面板
- 苹果iPhone 20将带来前所未有的设计,但耐用性与现款相比或无提升
- iPhone Fold试产表现不佳,铰链存在嘎吱声异响
- 苹果的下一代MacBook和iPhone芯片或将采用英特尔的18A-P和14A工艺技术制造
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









