高通芯片霸主地位不稳?联发科强势崛起,已进入苹果的供应链!

2021-02-02 22:19:26爱云资讯

自进入5G时代以来,高通之前的优势已经不再明显,除了性能之外,与4G时代相比,高通在基带方面的实力可谓是落后一截。特别是面对海思麒麟,高通更是远远地落在了后面,很明显这并非高通所希望看到的结果。

高通芯片霸主地位不稳?联发科强势崛起,已进入苹果的供应链!

说到芯片行业的巨头,高通可以说是尽职尽责。高通作为手机芯片行业的霸主,不仅掌握着各大厂商的芯片命脉,甚至还掌握着众多的通信专利技术。因此高通可以说在手机领域占有绝对优势,即使是华为也要与高通相互交叉授权专利,可见其高通实力之强。

但是,越这样,高通的竞争对手越多。在5G发展初期,除了与华为竞争外,高通还面临另一个对手,那就是联发科。品尝过4G时代的“失败之果”后,联发科在5G时代又重回消费者视野。特别是天玑芯片的推出,更使联发科一炮而红。

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虽然许多人知道联发科是通过山寨机、低端机这样的产品了解联发科的,但每当我们提到联发科,就总会想到“弱小”这个词。但是,不能否认的是,联发科的出现使高通成为了竞争对手,并尽可能地压低了芯片市场的整体价格走向,使市场中的消费者受益。

尽管如此,高通凭借其自身的地位仍获得了不少订单,霸主地位仍未动摇。但从今年开始,这一趋势发生了逆转。在美国今年再次对华为实施打压后,华为的芯片业务被台积电切断,导致海思麒麟无法正常生产。面对如此紧要关头,联发科成为华为的备用选择。

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业界人士指出,明年5G手机换机热潮的到来,是导致联发科5G芯片出货量大增的重要原因。综观目前智能手机市场,受特殊因素的影响,华为手机销量呈现下滑趋势。与之相比,小米、OPPO和vivo5G手机的出货量相对上升。

另一则联发科官方消息是,新的5G旗舰芯片将在1月20日正式发布,该芯片将被定位为6纳米工艺技术的一种次级旗舰芯片。CPU体系结构方面为A78内核,GPU方面与以前的天玑1000+相同,工艺和体系结构的升级实际上我们可以把它看作是天玑1000+的升级版。

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根据有关报道,联发科已经进入苹果的供应链,并成为苹果手机芯片供应商之一。需要注意的是,很多公司都想进入苹果的供应链,因为只要进入苹果的供应链,就意味着可以获得大量订单,也意味着技术得到了苹果的认可,对苹果未来的发展很有帮助。

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个别人认为,联发科在Q2季度能够取得如此飞跃的业绩,与华为等国产厂商有着不可分割的关系,也与特朗普的助攻有关。我之前说过,华为因为海思的生产问题,被迫选择联发科作为替代品,而且华为用户基数大,所以对手机的需求也很大。

小编认为今年年中,华为发布了一批搭载联发科的机型,也给了联发科很好的发展机会,联发科的领先地位也迎来了芯片行业新的“洗牌”。 人工智能

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