技术控解析寒武纪思元290新架构助飞跃，互联技术成亮点

2021年1月，半导体行业齐齐聚焦寒武纪，其新发布的思元290智能加速芯片，凭借出色的性能指标，刚刚发布，便展现出了“明星级产品”的气质。寒武纪新品能否成为“爆款”？思元290又带来哪些独家秘籍呢？

要分析思元290是如何达到如此亮眼的参数，首先需要从它的架构开始讲起。思元290采用MLUv02扩展架构。当然这并不是MLUv02首次亮相，而是寒武纪MLU200全产品线共享，满足云、边、端三个场景的算力需求。云端训练对AI算力的要求更为苛刻，因此寒武纪对思元290的MLUv02架构进行了多项扩展，包括业内领先的MLU-Link™多芯互联技术、高带宽HBM2内存、高速片上总线NOC以及新一代PCIe4.0接口。相比寒武纪思元270芯片，思元290芯片实现峰值算力提升4倍、内存带宽提高12倍、芯片间通讯带宽提高19倍。新架构结合7nm制程，思元290可提供更优性能功耗比，以及多MLU系统的扩展能力。

除了扩展架构外，寒武纪MLU-Link™多芯互联技术也成为亮点。寒武纪推出MLU-Link™多芯互联技术，并首次搭载于寒武纪思元290芯片，每颗思元290的多芯互联总带宽高达600GB/s。MLU-Link™具备丰富的互联特性，突破PCIe带宽和互联的瓶颈，相比思元270芯片通过PCIe并行的通讯方式，带宽提高19倍。MLU-Link™多芯互联技术支持多颗思元芯片无缝互联，支持跨系统互联，将纵向扩展能力整合到整个人工智能计算中心（AIDC），可以端到端加速大型AI模型训练。