三星新手机发布:7nm芯片+7000毫安时大电池
2021-02-16 10:00:39AI云资讯1390
昨晚,三星发布最新手机Galaxy F62,新机采用中置打孔的全面屏,后置四摄,还有侧置的指纹传感器。三星Galaxy F62搭载与Galaxy Note 10系列同款的Exynos 9825芯片,该芯采用7nm EUV工艺。

屏幕为20:9的大屏,分辨率为2400×1080像素,亮度为420nit。而电池方面采用了非常惊人的7000mAh超大容量电池,使其成为三星机型中继Galaxy M51之后的又一款自带超大容量电池的机型,机身尺寸达到了76.3×163.9×9.5毫米,重量为218克。
影像方面,三星Galaxy F62后置四摄,是由6400万像素的索尼IMX682传感器、123度FoV的1200万像素超广角镜头、500万像素深感镜头和500万像素微距镜头组成,前置3200万像素单摄。

相关文章
- 移动办公需求增长 三星折叠屏手机成商务用户的“神器”
- PITAKA三星S26系列手机壳Aaron Button快捷按键获2026纽约产品设计奖金奖
- 三星发布第三代AI手机Galaxy S26系列:AI进阶,多维体验全面升级
- 三星正式推出全新Galaxy Buds4系列 带来至臻音效表现
- 让AI更懂你所需 三星Galaxy全球新品发布会即将开启
- 超高口碑!细数用户喜爱三星Galaxy Z Flip7的理由
- 三星新品发布会预热升温:由Galaxy AI赋能的创作体验亮相多城地标巨幕
- Exynos 2700预计2026年第四季度推出,全新SF2P工艺有望提振三星非内存业务运营利润
- 三星Galaxy手机:用AI让用户步入智能、便捷、高效的新时代
- 三星HBM4高带宽内存正式进入英伟达Vera Rubin人工智能芯片平台
- 三星宣布HBM4正式量产,速度最高达13Gbps,容量达48GB
- 三星已向高通交付LPDDR6X内存样品
- 三星Galaxy Z TriFold:以创新形态掀起的折叠屏体验革命
- 三星携手国际奥委会 助力青年筑梦未来
- 三星显示拟扩大对苹果可折叠OLED产能的投资,为iPhone Flip推出做准备
- 身临其境感受精彩:三星 Galaxy 助力捕捉 2026 年冬奥会开幕式盛况
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源
- 百度千帆深度研究Agent登顶权威评测榜单DeepResearch Bench
- 在MoltBot/ClawdBot,火山方舟模型服务助力开发者畅享模型自由
- 教程 | OpenCode调用基石智算大模型,AI 编程效率翻倍
- 全国首个!上海上线规划资源AI大模型,商汤大装置让城市治理“更聪明”
- 昇思人工智能框架峰会 | 昇思MindSpore MoE模型性能优化方案,提升训练性能15%+









