技术引领 创“芯”未来——上海芯联芯2021金秋技术白皮书重磅发布

2021年11月10日,上海芯联芯智能科技有限公司(以下简称上海芯联芯)在假座浦东凯宾斯基酒店举办了”上海芯联芯2021金秋技术白皮书发布暨战略合作签约仪式”。上海市集成电路协会副秘书长毛彩虹出席了此次发布会并致辞。苏州衡盈资本董事长刘啸东、天津哈威克科技有限公司董事长马宏伟、合肥晶合集成电路副总经理邱显寰、SEMI 中国总裁居龙等在场嘉宾分享了专业见解及观点。

《2021金秋技术白皮书》在沪发布

作为国内具有MIPS独家经营权的实力企业,上海芯联芯以IP+芯片设计服务+晶圆产能三者结合引领最新集成电路发展新商业模式为使命,提出了以硅验证(Silicon Proven)模块做异构的解决方法,带动新一代的芯片设计服务,推动产业创新发展。

在发布会现场,上海芯联芯创始人、董事长何薇玲女士宣布2021金秋技术白皮书正式发布。此次,由上海芯联芯发布的《第五代半导体 硅智财 核芯 白皮书》,系统阐述了硅验证(Silicon Proven)异构堆积设计制成、赋能IP楽构™、改进EDA规则、创新设计服务等产业发展内容。

“鉴于当前传统的设计方法和规则实际落后于最新的集成电路发展思潮,上海芯联芯提出以硅验证(Silicon Proven)模块作为异构主体的设计新理念,以带动新一代的EDA规则和工具,加快设计到制成的速度和品质。”何薇玲女士在发布会现场解读白皮书时指出。

战略签约 共同绘就合作愿景

值得一提的是,在发布会现场,上海芯联芯与北大上海微电子研究院、国家传感器创新中心分别举行了战略合作签约仪式,标志着芯联芯在MIPSIP生态布局上的重要战略部署:为北大上海微电子研究院重点孵化培育企业在MCU层面的芯片与应用,为提供开源技术支持;以国家传感器创新中心为核心赋能相关企业的商业化应用

何薇玲女士表示,上海芯联芯在微处理器方面有深厚积累,希望通过本次战略合作签约,进一步将上海芯联芯的IP与芯片设计服务能力与北大上海微电子研究院、国家传感器创新中心的科技优势融合起来,积极探索更多领域创新与发展空间。签约方表示,上海芯联芯是芯片IP行业的领航者,有着丰厚的技术积累,此次双方达成的战略合作,助力国产芯片的发展。

软硬兼施 打造MIPS软件生态闭环

发布会上,上海芯联芯正式宣布,MIPS通用硬件平台落地搭建成功。作为中国大陆唯一一家合法合规拥有完整通用RISC CPU指令集、近百颗CPU软核的新型集成电路设计服务企业,基于MIPS的通用CPU IP硬件开发验证平台已经搭建并保持优化。

目前,MIPS已经形成了完整的软件生态,在Linux内核、工具链、各种编程开发环境、发行版等方面形成了全面的生态体系。未来,上海芯联芯将合法合规地展开通用CPU IP二次开发以赋能中国集成电路国产化进程以及帮助中国产品走向全球市场。

乘势而起 上海芯联芯扬帆远航

随着越来越多的国内芯片设计公司的崛起和终端厂商加入造芯大军,国内IP产业正迎来一个难得的机遇。IPnest对2020年全球半导体IP市场进行了统计,结果显示,全球设计IP销售额在2020年增长16.7%,达到46亿美元,这是自2000年以来最好的增长,也是整个IP市场在去年最大的亮点之一。

上海芯联芯满载着芯片IP技术引领,创“芯”未来的驱动力量,以其独特的闭环芯片设计服务助力国产芯片的发展,同时以其自主可控优势融入本土产业链,为国内市场提供经过硅验证的CPU与GPUIP产品。另一方面,国产化替代只是中国集成电路产业发展的第一步,一直以来,芯联芯在服务中国市场的同时,持续发力全球市场,以自主可控IP为核心,助力世界芯片IP产业的发展。