芯昇科技有限公司受邀出席世界半导体大会高峰论坛

近日，以“世界芯，未来梦”为主题的2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心举行。中国移动集团首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青受邀参会，并在开幕式暨高峰论坛上围绕“构建物联网芯片体系 共赢RISC-V产业合作新生态”作主题演讲。

芯昇科技有限公司是中国移动旗下专业芯片公司，于2020年12月在南京江北新区注册成立，作为“科改示范行动”的“改革先行区”，芯昇科技有限公司积极推进改革创新，以RISC-V为基础构建物联网芯片产品体系，致力于成为国有科技型企业改革样板和自主创新尖兵。

肖青表示，芯昇科技有限公司以典型蜂窝物联网终端解决方案为切入点，着力布局“安全芯片、通信芯片、计算芯片”三大产品方向，积极开展芯片研发、方案推广和生态共建工作，目前基于自研“NB芯片+MCU芯片+安全芯片”，已先后推出智慧燃气解决方案和无磁水表解决方案。

同时，以推动RISC-V生态建设和规模应用为目标，芯昇科技有限公司积极实践集团联创机制，加强科技与金融的结合，推动资本与技术实现有机联动，持续激发合作动能，深入推进物联网芯片联合实验室的构建和运营。肖青说，在操作系统方面，中国移动自研OneOS也在推进国产RISC-V芯片生态建设，现已支持数十款RISC-V芯片，未来将进一步加大国产芯片适配支持。

最后，肖青强调，未来芯昇科技有限公司将在RISC-V产品打造及生态建设方面，持续加大研发投入，坚持RISC-V开源指令集的架构路线，依托中国移动资源优势、市场优势，加速实现物联网芯片的自主可控。