联发科发布首款5G移动平台天玑1000 首款终端明年一季度面市
2019-11-26 16:38:41AI云资讯638
天玑1000集成MediaTek 5G调制解调器,与其他解决方案相比可显著节省功耗。它支持5G双载波聚合(2CC CA)技术,同时也是全球第一款支持5G双卡双待的芯片。

11月26日,MediaTek(联发科)在中国正式发布旗舰级5G移动平台——天玑1000,定位为高端旗舰智能手机。
天玑1000是MediaTek 首款5G移动平台,集成5G调制解调器,采用7nm工艺制造,
MediaTek总经理陈冠州表示:“天玑1000是MediaTek在5G领域技术投入的结晶,天玑,是北斗七星之一,指引着5G时代的科技方向,我们以此命名5G解决方案,象征我们是5G时代的领跑者,是技术、产品的领先者,是标准制定的积极参与者,更是5G产业生态的推动者。天玑1000将带给消费者更快、更智能、更全面的移动体验。”

据悉,天玑1000集成MediaTek 5G调制解调器,与其他解决方案相比可显著节省功耗。它支持5G双载波聚合(2CC CA)技术,同时也是全球第一款支持5G双卡双待的芯片。
天玑1000 拥有全球最快5G网络吞吐量,在Sub-6GHz频段达到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。此外,它支持Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网,以及2G到5G的各代蜂窝网络连接。
在无线连接方面,天玑1000还支持最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.1+ 标准,可实现最快、最高效的本地无线连接,在下行与上行速度方面均提供超过1Gbps的网络吞吐量。
MediaTek天玑1000采用主频高达2.6GHz的4个ARM Cortex-A77核心,4个主频为 2.0GHz的ARM Cortex-A55核心,性能与功耗达到最佳平衡。它是全球首款采用ARM Mali-G77 GPU的芯片,在 5G速度下可带来绝佳的流媒体和游戏体验。
天玑1000搭载了全新架构的MediaTek 独立AI处理器——APU3.0,拥有高达4.5 TOPS的AI算力,比上一代 APU2.0性能提升两倍以上,可以为终端带来强劲的AI动力。
据了解,首款搭载天玑1000的终端将于2020年第一季度量产上市。
相关文章
- 苹果、高通、联发科重点改进架构、扩展内存缓存,布局2纳米芯片,而先进制程已难引起消费者关注
- 联发科即将推出天玑9600芯片,预计采用LPDDR6内存和台积电N2P制程工艺
- 台积电2纳米制程的流片数量已达到3纳米节点的1.5倍,苹果、高通和联发科的订单占据主要份额
- 联发科调整资源分配,从移动芯片转向人工智能专用芯片
- 从潮汐引擎到芯链技术,OPPO与联发科的深度共研重塑旗舰合作
- 台积电计划将2纳米制程报价上调50%,高通联发科考虑转投三星2纳米产线
- 突发!网传联发科天玑9500芯片AI算力翻倍
- 旗舰芯片性能升级关键要看“IPC”,联发科天玑9500初露锋芒
- 性能越级,联发科天玑8400-Ultra引领新风尚
- 英伟达与联发科合作开发首款面向游戏笔记本的加速处理器,与英特尔和AMD展开竞争
- 一加宣布与联发科技达成战略合作,首发天玑9400旗舰家族新成员9400e
- 刮起智舱“算力风暴” 联发科发布天玑汽车旗舰座舱平台C-X1
- 从底层芯片到玩法创新,联发科携手行业伙伴重塑游戏体验新格局
- 联发科与Google 强强联手,为全球安卓用户共同打造最佳游戏体验
- 炸裂!移动游戏新赛道开启,联发科以 AI 为驱动,全面升级游戏体验
- 联发科为开发者打造的调试“上帝视角”, Dimensity Profiler 工具来了
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源
- 百度千帆深度研究Agent登顶权威评测榜单DeepResearch Bench
- 在MoltBot/ClawdBot,火山方舟模型服务助力开发者畅享模型自由
- 教程 | OpenCode调用基石智算大模型,AI 编程效率翻倍
- 全国首个!上海上线规划资源AI大模型,商汤大装置让城市治理“更聪明”
- 昇思人工智能框架峰会 | 昇思MindSpore MoE模型性能优化方案,提升训练性能15%+









