空中签约！中国联通携手广和通发布全球首款5G+eSIM模组

2月26日，中国联通与广和通线上战略合作签约仪式正式举办，并发布全球首款5G+eSIM模组FG150和FM150。尽管疫情期间没能相聚一堂，但中国联通与广和通的合作意愿却是前所未有的坚定。一方面，中国联通eSIM解决方案降低终端产品5G部署难度的同时提高其安全性、稳定性和易用性，另一方面广和通作为全球领先的无线通信模组提供商，双方的强强联手将助力物联网产业更好更快的发展，谱写物联网新篇章。

中国联通终端与渠道支撑中心（联通华盛）总经理王启明、中国联通研究院院长张云勇、广和通CEO应凌鹏、副总裁齐广志、市场BD总经理朱涛、市场BD总监陶曦出席本次签约仪式。王启明表示，2020年是5G产业的机遇之年，中国联通秉承着开放创新的合作理念，坚持创新驱动发展，致力于将以5G、eSIM为代表的新兴技术赋能各行各业，全面服务于经济社会民生。本次，中国联通和广和通共同发布的FG150和FM150模组皆采用高通骁龙X55芯片，支持NSA/SA双模，支持5G Sub-6GHz。其中FG150产品采用LGA封装，同时支持LTE和WCDMA；FM150产品采用M.2封装，同时支持LTE和WCDMA，并且两款产品都已发布CS版本。

张云勇也强调到，通信行业在新冠疫情和外部环境的双重考验下，将迎来政策上的利好和泛终端快速发展的利好，而此次中国联通采用“云发布”的方式联合广和通推出5G eSIM通信模组正是在用实际行动响应党中央共战疫情、复工复产、加快5G发展的号召和要求。

广和通CEO应凌鹏表示，在中国联通的鼓励和支持下，广和通将eSIM功能在5G模组上得以实现，为助力产业升级打开更多的应用场景、最大化的实现5G的潜能和价值奠定了更坚实的底层基础。而此次“共振行动2020”中的合作签约在双方合作进程中更是锦上添花。

在过去的一年中，中国联通与广和通为推动产业快速发展紧密合作。2019年2月，中国联通与广和通在巴塞罗那MWC广和通展台举行了“5G新时代·战略合作启航”的签约仪式；4月，中国联通又与广和通在“中国联通全球产业链合作伙伴大会”的5G终端论坛上为“中国联通5G通用模组白皮书”揭幕，同时应凌鹏代表广和通参加“中国联通5G终端创新联合研发中心”一对一揭牌仪式，广和通正式成为中国联通5G创新联合研发中心；9月，广和通作为中国联通5G应用创新联盟的理事会成员之一，参加了第一届第一次理事会议。

2020年，5G将进入实质性发展阶段，物联网也随之飞跃发展，eSIM将在物联网市场大放异彩。数据显示，全球eSIM出货量将在2021年呈现急速增长趋势，渗透率将达到60%。中国联通抢先抓住发展机遇，在eSIM领域首发突破并全网推广。2019年12月中国联通获得eSIM可穿戴一号双终端业务及eSIM物联网业务全国试商用许可，是全球首家自研自建符合GSMA标准的eSIM服务器的运营商，目前穿戴eSIM生产运营支撑体系完备，用户份额近70%，与多厂家开展合作，上市产品十余款。

未来，中国联通和广和通将继续加大5G模组产品的合作，助推5G模组在各行业领域的应用落地。相信在双方共同努力下，势将迎来物联网产业蓬勃发展的春天！