消息称联发科计划明年开始向荣耀供应5G芯片

集微网消息，据digitimes报道，业内消息人士称，联发科正在为2021年扩大其5G SoC解决方案奠定基础，并计划明年开始将其5G芯片交付给荣耀。

而在12月10日，据报道，从联发科方面独家获悉，目前联发科正在通过法务和美国商务部（对恢复荣耀供货进行）评估了解中。

联发科是高通之外，另一家能向智能手机厂商大规模供应 3G、4G 和 5G 处理器的厂商。

联发科的芯片虽然此前主攻低端市场，但是最近联发科发展的势头可谓迅猛。目前联发科已推出了多款天玑系列 5G 智能手机处理器，已推出的包括天玑 1000、天玑 820、天玑 800、天玑 800U、天玑 720 和天玑 700，已全面覆盖高端、中端和入门市场。