英特尔发布全新数据中心平台,以非凡性能点燃数字经济新引擎
2021/04/08 09:30AI云资讯11044
2021年4月7日,北京 —— 以“应万变 塑非凡”为主题,2021英特尔®至强®新品发布会今天在北京首钢园盛大举行。会上,英特尔宣布推出全新的数据中心平台,该平台以英特尔首款采用10nm制程工艺设计生产的第三代英特尔®至强®可扩展处理器(代号“IceLake”)为基础。这一产品搭配英特尔®傲腾™持久内存与存储产品组合、以太网适配器、以及FGPA和经过优化的软件解决方案,将在数据中心、云、5G和智能边缘等领域为行业客户提供强大性能与工作负载优化,进一步加快其对人工智能、数据分析、高性能计算等多种复杂工作负载的开发和部署,充分赋能行业数字化转型,为数字经济腾飞提供强劲动力。

英特尔公司副总裁兼中国区总经理王锐
发布会上,英特尔公司副总裁兼中国区总经理王锐与英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区数据中心销售总经理陈葆立发表了主题演讲。来自阿里云、中国移动、百度、平安科技与腾讯云的用户代表分享了他们推动IT架构转型、部署云-边-端计算解决方案、提供创新云计算服务的优秀实践。多位产业与应用专家及社会知名人士也应邀出席大会,分享了各自领域拥抱数字经济时代前沿技术、进行应用突破创新的生动案例。此外,大会亦组织了包括人工智能、云计算、大数据、5G云网融合、智能边缘、高性能计算在内的多场专题论坛,对于相关技术的前景与行业趋势进行了深入探讨。
王锐在演讲中表示:“数字化已经成为了推动新旧世界转换的源动力,这也给整个技术产业界带来了前所未有的巨大机遇。随着万物云化,人工智能与高性能计算加速渗透,5G迅速普及,智能边缘触发广泛的商业影响力,一个崭新的世界正以磅礴之势向我们走来。因此,作为唯一一家拥有软件、芯片、平台、封装和大规模制造技术,具有深度和广度的公司,英特尔将一如既往地专注于产品创新,续写摩尔定律的传奇,着力打造产业链生态,致力于成为客户信赖的合作伙伴。”

英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区数据中心销售总经理陈葆立展示第三代英特尔至强可扩展处理器
分布式智能时代计算无处不在,这不仅需要强大、灵活、可靠的算力来应对复杂多样的工作负载,更对人工智能、数据分析与数据安全等能力提出了极高要求。此次推出的第三代英特尔至强可扩展处理器不仅带来了全方位的性能提升,其与英特尔傲腾内存存储解决方案、英特尔以太网连接解决方案等共同组成的以数据为中心的产品组合还将帮助客户充分挖掘数据价值,释放商业洞察。同时,该处理器还是业内唯一内置人工智能加速,并提供广泛软件优化和整体解决方案的数据中心CPU。与前一代产品相比,全新第三代英特尔至强可扩展处理器在主流数据中心工作负载上性能平均提升46%,全新的硬件和软件优化可以提供高达74%的人工智能加速。该产品在20种主流人工智能工作负载上可表现出最高1.5倍于AMD EPYC 7763的性能优势,以及最高1.3倍于英伟达A100 GPU的性能优势[。此外,该产品采用英特尔®密码操作硬件加速,内置英特尔®软件防护扩展,能够保护敏感代码和数据,并可为诸多重要的加密算法提供突破性的性能。
在本次大会上,英特尔同时发布了与北京移动公司和当红齐天集团在“5GVR电子竞技全国挑战赛”上的合作。英特尔基于以英特尔®至强®可扩展处理器为核心的云边端协同的5G产品实力,与北京移动公司合作5G+MEC解决方案,再融合到当红齐天集团的VR电竞中,为VR电竞带来了突破性的进展。在未来,解决方案将采用第三代英特尔®至强®可扩展处理器,它在保持了与上一代产品的一致性和兼容性的同时针对多种工作负载类型和性能水平进行了优化,平台内含英特尔®软件防护扩展,从边缘到云端,实时保护数据和应用代码,将更有力地保障VR电竞赛事的进行,颠覆传统的电竞场景,创造更实时、顺畅、沉浸的游戏体验。
多年来,英特尔持续推动数据中心领域的创新,全新的第三代英特尔至强可扩展处理器不仅具有灵活高效的产品优势,更可为客户带来出色的人工智能加速与全新增强型平台功能。同时,英特尔也将携手合作伙伴,凭借软硬结合的优势、规模化的能力和完善的生态支持,始终为客户提供灵活创新的产品和解决方案,助力客户驾驭数据洪流带来的挑战,满足愈发复杂、多样化的工作负载需求,制胜以数据为中心的时代。
相关文章
- 英特尔筹资150亿美元,迹象表明14A制程已拿下客户订单
- 英特尔押注高端芯片,战略见效:Q2服务器芯片价格飙升48%
- 扩产、提质、稳交付,英特尔代工为AI算力供给“加码”
- 英特尔推出航天系统级芯片Starfire:搭载8核心、18A制程技术,可耐受125℃高温
- 英特尔拟推出14A2节点,采用双面供电技术,提供更成熟的制程工艺
- 轻盈随行,性能越级!英特尔酷睿 Ultra 5 325+4Xe 激活轻薄本新潜力
- 马斯克的TeraFab招揽英特尔18年资深老将出任代工经理,主导550亿美元芯片制造项目
- 三星准备用1.4纳米工艺技术挑战英特尔和台积电,目标在2029年量产
- 英特尔18A-P风险试产:散热提升最高40%,性能功耗双双优化
- 全面进化!搭载英特尔锐炫G3 Extreme,微星CLAW 8 EX AI+掌机2026首发开卖
- 忆联×英特尔×新华三:以“存算协同“破局AI智算性能瓶颈
- 前SK海力士CEO李锡熙重返英特尔,出任晶圆代工与先进封装技术的执行副总裁
- 苹果将与英特尔合作,设计和制造M7芯片和下一代iPhone芯片
- 异构算力底座与大小脑融合:英特尔如何加速物理AI与具身智能的规模化落地
- 英特尔宋继强:以CPU为核心的异构算力,推动智能体和物理AI演进
- 英特尔制程双线推进:Intel 18A良率稳步爬坡,Intel 14A目标2029年量产
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









