算力达200-1000TOPS,地平线正式推出征程5芯片
2021/05/10 10:46AI云资讯10639
5月9日,国内自动驾驶芯片黑马企业地平线,正式推出第三代车规级产品——征程5芯片。该芯片主打高算力低功耗,面向L4高等级自动驾驶的大算力需求。
地平线基于征程5将推出算力达200-1000T、业界最高fps(frame per second)性能、并且是最低功耗的一系列智能驾驶中央计算机。

从2019年8月推出的第一代车规芯片征程2,到2020年9月推出的第二代车规芯片征程3,直至今日的征程5,地平线以最快的速度完成了L2-L4自动驾驶芯片的研发和量产工作,覆盖目前主流车企智能驾驶算力方面的需求。
国内与地平线合作的汽车品牌包括:长安汽车、奇瑞汽车、广汽传祺、上汽集团以及长城汽车等主流自主品牌,理想汽车这种头部新势力也与地平线有着自动驾驶方面的合作关系。未来,地平线将不免与英伟达和Mobile Eye等国际大厂在芯片和自动驾驶解决方案上展开竞争,国内能有这样一家实力企业也是我们非常乐于看到的。
相关文章
- 全栈算力底座赋能Agentic AI,海光信息亮相云栖大会
- 2026PT展 | 以Token为中心的算力网,加速智能价值释放
- 算力机房配电不再繁琐!SMART-LINE 数据中心智能母线系统斩获SHOP!其他品类铜奖
- 全栈智行 焕启新程 | 2026紫光计算机全新战略发布会圆满举办,锚定国产全栈AI算力新赛道
- 以算力为基,华硕破晓携手英特尔驱动AI办公体验革新
- AI算力进入“效率竞争”新阶段|英博数科亮相2026算力网发展大会
- SRv6赋能AI计算——释放算力效能,优化智算成本
- 此芯科技2026客户大会成功举办 携手合作伙伴共筑智能体开放算力底座
- 华为全联接大会2026丨鲲鹏携手伙伴深化硬件开放与生态繁荣,共启算力产业新征程
- 从训推中心到城市级入口:云从科技在武汉的数据与算力基础设施路径
- 昇腾AI赋能江苏百业:算力落地 场景开花
- 释放AI新质生产力,赋能千行百业跃升新价值 华为亮相2026中国算力大会
- 华为彭红华:以架构创新与开源生态 共筑Agentic AI算力底座
- 106TOPS 端侧算力释放,联发科 Genio Pro 5100 叩开物理 AI 大门
- 算力赋能青年创作,定义AI影像新范式|AMD天猫海浪AI黑客松大赛圆满收官
- 2026中国算力大会收官:算力风向变了,四通STONETEK G5208 这样回应
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 阶跃这次够狠:AA 全球开源前二,价格打到 Claude 的 1/8
- 科大讯飞发布Spark-Audio-1.0-Preview,全国产语音基座大模型实现从“听清”到“听懂”
- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练









