联发科天玑9000发布!安兔兔:史上表现最惊艳的联发科旗舰SoC
2021-11-22 15:08:28AI云资讯817
近日,联发科发布了新一代天玑旗舰移动平台天玑9000,让不久前网上传曝出的百万跑分安卓芯片尘埃落定,强悍的配置规格让不少网友惊呼:MTK YES!

据了解,天玑9000采用了全球首个台积电4nm工艺和最新的Arm v9架构,联发科公布天玑9000的安兔兔跑分达到了惊人的1007396分,成功突破100万大关,成为首个跑分破百万天花板的手机芯片,性能领先骁龙888 Plus近18%。

CPU方面,天玑9000配备了1个Arm最强的Cortex X2核心,频率达到了3.05GHz,3个Cortex A710核心频率高达2.85GHz,还包含了4个Cortex A510能效核心。整体来看,在Arm v9最新架构加持下,大核能打,小核能省,天玑9000的CPU配置可以说是武装到了牙齿。根据官方公布的信息,天玑9000在GeekBench 5.0多核测试中得分超过4000分,可见其高规格下的CPU实际性能表现十分强劲。联发科天玑9000全球首发了Arm Mali G710 GPU,Mali G710 MC10内置了10核心,相比当今的安卓旗舰,性能提升高达35%,能效增强更是达到了60%,支持180Hz FHD+显示,并且还支持今年起热度不断提升的Ray Tracing移动端光线追踪图形渲染技术。本次联发科天玑9000的升级还包括其支持的内存规格方面,全球首发了LPDDR5X,速率可达7500Mbps,大幅提升App启动、多媒体内容存储、游戏加载等应用的速度。结合强劲的CPU、GPU和对LPDDR5X内存的支持,天玑9000这“三板斧”对于明年旗舰手机综合性能的提升是巨大的。天玑9000还拥有Imagiq Gen 7系列ISP,处理速度高达每秒90亿像素,可见其在计算摄影方面的强大实力。这个最新的ISP最高支持3.2亿像素摄像头,支持三个摄像头同时处理18位HDR视频且三摄均支持三重曝光,同时拥有低功耗表现,为明年各家旗舰手机的影像技术提供强大助力。联发科的“高能效AI”一直表现十分amazing,这次的天玑9000带来了第五代AI处理器APU。根据现场公布的数据来看,性能和能效均得到了400%的大幅提升。不久前联发科表示,在拍照、摄像、显示、游戏等高频应用场景中,相比峰值AI算力,每瓦有效AI性能才是确保并提升用户长时间稳定体验的关键指标。而在整个行业都关心的5G方面,天玑9000集成了联发科新一代5G基带M80。M80基带符合即将在明年开始大规模商用落地的3GPP R16标准,支持Sub-6GHz 5G全频段网络。速度方面,通过3CC多载波聚合300MHz下行速率可达7Gbps。新一代5G基带M80还率先支持了R16超级上行,包括补充上行和上行载波聚合两种技术方案,集多项5G领先技术于一身的M80基带堪称5G标杆。

特别值得关注的是,天玑9000集成的M80基带采用了MediaTekUltraSave2.0省电技术,可大幅降低5G通信功耗,连接模式下功耗可降低32%,高速模式下则可节电27%。此前M70基带就凭借MediaTek UltraSave省电技术大获市场好评,这次天玑9000集成的M80基带升级到MediaTek UltraSave2.0省电技术将进一步带来优秀的功耗表现。天玑9000还支持最新的蓝牙5.3,支持Wi-Fi 6E 2×2MIMO,大幅提升了无线网络连接性能。包括其支持即将到来的蓝牙LE Audio,可提供双链路真无线立体声音频体验,这些先进的技术对游戏、流媒体高清视频播放以及视频会议等应用来说至关重要。整体来看,联发科天玑9000的巨大提升可以说是全方位的,强劲的性能和出色功耗表现让其稳坐市场第一的位置,这场天玑9000首秀带来的十个“全球第一”再次体现出联发科天玑旗舰深厚的技术实力。

根据调研机构Counterpoint的数据,联发科已经连续四个季度拿下了全球手机芯片市场第一,年底天玑9000到来被业界看做是其冲击顶级旗舰的利器。同时根据之前爆料的消息来看,这颗天玑旗舰芯片已被全球手机厂商大批采购,OPPO、vivo、小米、荣耀等头部手机厂商都已通过内部测试进行了验证,对天玑旗舰的性能和功耗表示满意,一周前的vivo神秘手机被爆出搭载联发科芯片跑出了破100万的成绩,可见天玑9000在各家新品中的进展十分迅速。综合来看,天玑9000的发布预示着明年旗舰市场整体格局势必会发生巨大改变,联发科已率先出招,让明年的旗舰市场充满了期待。
相关文章
- 苹果、高通、联发科重点改进架构、扩展内存缓存,布局2纳米芯片,而先进制程已难引起消费者关注
- 联发科即将推出天玑9600芯片,预计采用LPDDR6内存和台积电N2P制程工艺
- 台积电2纳米制程的流片数量已达到3纳米节点的1.5倍,苹果、高通和联发科的订单占据主要份额
- 联发科调整资源分配,从移动芯片转向人工智能专用芯片
- 从潮汐引擎到芯链技术,OPPO与联发科的深度共研重塑旗舰合作
- 台积电计划将2纳米制程报价上调50%,高通联发科考虑转投三星2纳米产线
- 突发!网传联发科天玑9500芯片AI算力翻倍
- 旗舰芯片性能升级关键要看“IPC”,联发科天玑9500初露锋芒
- 性能越级,联发科天玑8400-Ultra引领新风尚
- 英伟达与联发科合作开发首款面向游戏笔记本的加速处理器,与英特尔和AMD展开竞争
- 一加宣布与联发科技达成战略合作,首发天玑9400旗舰家族新成员9400e
- 刮起智舱“算力风暴” 联发科发布天玑汽车旗舰座舱平台C-X1
- 从底层芯片到玩法创新,联发科携手行业伙伴重塑游戏体验新格局
- 联发科与Google 强强联手,为全球安卓用户共同打造最佳游戏体验
- 炸裂!移动游戏新赛道开启,联发科以 AI 为驱动,全面升级游戏体验
- 联发科为开发者打造的调试“上帝视角”, Dimensity Profiler 工具来了
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源
- 百度千帆深度研究Agent登顶权威评测榜单DeepResearch Bench
- 在MoltBot/ClawdBot,火山方舟模型服务助力开发者畅享模型自由
- 教程 | OpenCode调用基石智算大模型,AI 编程效率翻倍
- 全国首个!上海上线规划资源AI大模型,商汤大装置让城市治理“更聪明”
- 昇思人工智能框架峰会 | 昇思MindSpore MoE模型性能优化方案,提升训练性能15%+









