成立仅五年 寒武纪已推出三代云端AI芯片

近日，寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370。据官方资料显示，思元 370 是国内第一颗支持LPDDR5 内存的云端AI芯片，内存带宽是上一代产品的 3 倍，访存能效达GDDR6 的1. 5 倍。基于7nm制程工艺，思元 370 是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，集成了 390 亿个晶体管，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元 270 算力的 2 倍。

纵观 2016 年 3 月成立到 2021 年 11 月的五年间里，寒武纪每年至少推出一款智能芯片产品，按发布时间看，寒武纪1A（2016）、1H（2017）、1M（2018）、思元100（2018）、思元270（2019）、思元220（2019）、思元290（2020）、思元370（ 2021 年）。公司成立仅仅 5 年，寒武纪科技就已拥有 8 个智能芯片产品，并实现了四次处理器架构的迭代。

比如最新的第四代智能处理器架构MLUarch03，拥有新一代张量运算单元，内置Supercharger模块大幅提升各类卷积效率；采用全新的多算子硬件融合技术，在软件融合的基础上大幅减少算子执行时间；片上通讯带宽是上一代MLUarch02 的 2 倍、片上共享缓存容量最高是MLUarch02 的2. 75 倍。配合最新架构，寒武纪还推出全新MLUv03 指令集，更完备，更高效且向前兼容。

寒武纪智能芯片架构演进

凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03，相较于峰值算力的提升，思元370 实测性能表现非常亮眼：同功率性能超过T4 两倍还多，完成同样的任务，功耗可以是A10 的一半。