首个5纳米Windows PC平台,高通发布第3代骁龙8cx
2021-12-02 10:49:15AI云资讯610
第3代骁龙8cx计算平台是全球首个5纳米Windows PC平台,能够提供卓越的性能和能效。该平台采用先进的5纳米工艺制程,与其他优化相结合,能够显著提升高通Kryo CPU的性能,同时保持与前代平台相近的功耗,从而实现全新能效水平。第3代骁龙8cx计算平台集成全新超级内核,与基于x86的竞品平台相比,能够实现高达85%的代际性能提升和高达60%的每瓦特性能提升。这意味着用户将体验到顶级计算能力,从而更高效地使用生产力应用程序,并享受长达多天的电池续航。在运行GPU高负载任务时,比如网络浏览、视频与照片编辑和视频会议场景,用户将尽享高通Adreno GPU的图形和软件体验,其性能较前代实现高达60%的大幅提升。该顶级平台还支持高达120FPS的全高清游戏体验,并且经过优化后,用户使用该平台设备畅玩游戏的时间与部分竞品平台相比可长达50%。
同时,还带来了3倍的AI性能提升,支持超过每秒29万亿次运算(29+ TOPS)的出色AI加速,进而带来如人脸检测、背景模糊和音频噪音抑制,还面向AI负载提供关键能效优化。
通过AI加速能力,以及Qualcomm Spectra ISP,第3代骁龙8cx计算平台能够在几乎任何环境下支持超清晰音频体验。上述特性通过AI加速得以增强,提升用户音频的清晰度和音质。这意味着笔记本电脑能够消除用户不需要的背景音,如犬吠或邻居割草的声音。Qualcomm Spectra ISP还通过缩短摄像头启动时间,使用户开启视频会议的速度与前代相比提升高达15%。第3代骁龙8cx计算平台还能够提供最新一代3A算法——自动对焦、自动白平衡和自动曝光。基于此,Microsoft Teams或Zoom视频会议可以适应用户的移动和光线变化,提供高质量的视频体验。借助高通语音套件中的高通噪音与回声消除技术,第3代骁龙8cx计算平台能够在几乎任何环境下支持超清晰音频体验。
连接能力上,第3代骁龙8cx计算平台为始终连接的笔记本电脑提供最稳健的连接能力。凭借对骁龙X55、X62或X65 5G调制解调器及射频系统的支持,搭载该平台的终端能够实现最高达10Gbps的超快连接速度。第3代骁龙8cx计算平台还采用了高通FastConnect 6900™移动连接系统,结合双Wi-Fi客户端能够实现目前商用的最快Wi-Fi 6/6E速率。双Wi-Fi客户端是高通携手微软,利用高通4路双频并发技术专为Windows 11而开发的。搭载第3代骁龙8cx计算平台的产品可在Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E、5G或4G LTE可信网络之间无缝切换,带来十分安全的高速移动连接,适合随时随地保持生产力或享受娱乐体验。结合骁龙计算平台的领先能效,上述始终连接的功能还支持用户设备保持始终在线。这意味着设备能够保持最新状态,轻按开机键便可即时启动,几乎没有唤醒时间。
安全方面,第3代骁龙8cx计算平台为保护用户终端和数据免受恶意攻击引入了全新标准,旨在提供从芯片到云的安全性。除分层式芯片级安全启动程序和蜂窝连接安全性之外,第3代骁龙8cx计算平台持续支持微软安全核心电脑(Microsoft Secured-core PC)实现开箱即用的高水平保护。对于企业级用户或教育细分领域的统一管理系统,高通安全处理单元(SPU)内嵌微软Windows 11 Pluton安全解决方案,能够帮助用户直接在SoC上安全地存储敏感数据,比如凭证、个人数据和加密密钥。第3代骁龙8cx计算平台引入支持Windows Hello登录的摄像头安全架构,和用于持续认证的专用计算机视觉处理器,有助于确保用户在离开设备时,设备能够自动锁屏。第3代骁龙8cx计算平台还引入runtime内存加密。与此同时,零信任安全架构可以利用更多传感器和连接的健康状态监控,支持企业资源访问权实时认证。
相关文章
- 高通亮相2025数智科技生态大会,带来多项6G技术愿景与前沿应用场景演示
- 6G大会圆桌热议AI,高通李俨:扩大覆盖面是AI发展的关键,6G恰逢其时
- 6G+AI开启智能互联的未来,高通携手产业伙伴在进博会展示前沿技术
- 进博会高通夏权发言:携手更广泛的合作伙伴,把握AI、5G等新机遇
- AI眼镜爆发元年,高通携手合作伙伴在进博会展示创新产品
- 物联网创新案例集在进博会发布,高通展示与中国伙伴的最新合作成果
- 第八届进博会|高通孟樸:AI重塑人机交互范式,迈向以“智能体”为中心的时代
- 高通宣布推出人工智能芯片AI200和AI250,挑战英伟达
- 台积电计划将2纳米制程报价上调50%,高通联发科考虑转投三星2纳米产线
- 5G+AI带来新机遇,高通副总裁李晶:支持中国伙伴走向全球
- 以5G-A和6G为连接纽带支持混合AI未来,高通专家:携手中国伙伴继续前行
- 释放“AI+”时代潜力,高通携手中国移动等合作伙伴加速终端侧AI落地应用
- 高通参与中国移动国际品牌焕新暨国际生态联盟发布,助力中国合作伙伴全球化布局
- 高通李晶:把握AI与5G-A融合发展的关键窗口期,加速AI生态系统建设
- 高通专家:在“混合AI”的未来,6G 将成为连接云与边缘的核心纽带
- 骁龙峰会第十年,高通正携手伙伴“让AI无处不在”









