AI、IoT风头正旺 晶圆代工重新崛起

相较于过去3年当中，智能手机芯片扮演晶圆代工市场成长最大动能，在手机销售成长明显趋缓的现在，智能机芯片虽仍是晶圆代工市场主流，但市场典范移转正在发生中，以人工智能(AI)为主体的高效能运算(HPC)芯片、车用电子及自驾车相关芯片、或是以物联网应用为核心的新兴工控芯片等，将在未来几年成为晶圆代工市场新显学。

智能机的销售动能明显趋缓，对晶圆代工厂造成显着影响，台积电、联电等晶圆代工厂都对智能机芯片市场抱持保守看法，最好情况只是比去年持平或略好一点。事实上，智能手机芯片仍是晶圆代工市场最大营收来源，但一旦失去了成长性，代表的就是未来几年市场将会由盛转衰。

以今年市况来看，苹果去年iPhone搭载的A11应用处理器订单，上半年量能明显下滑，Android阵营手机销售动能平淡，高通及联发科等手机芯片的需求不如去年同期，台积电上半年营运自然平淡。

市场原本看好下半年苹果A12应用处理器、高通及联发科的新一代手机芯片将放量，可望带动台积电下半年营收明显成长，不过因市场对智能手机销售看法趋于保守，现阶段看来，台积电下半年成长动能也不如去年。

而今年上半年市场的另一个亮点，是来自于比特币等加密货币的挖矿运算，带动相关特殊应用芯片(ASIC)的需求爆发。但比特币价格急涨后急崩，挖矿运算ASIC需求也是稍纵即逝。

但是由联电、世界先进已公告的第二季营收表现毫无淡季效应的情况，则可以看出新的需求正在崛起，今年上半年成长最明确的几个领域，来自于电动车及电力管控的车用功率半导体或CMOS图像传感器，还有就是要达到AI运算的HPC芯片等。而下半年，车用及AI相关芯片需求续强，智慧工厂、智慧安控等物联网相关新兴工控芯片需求，也见到明显加温迹象。

由此来看，未来3～5年当中，晶圆代工市场成长驱动力已经开始转变，智能手机芯片将不再扮演要角，人工智能、车用电子、新兴工控等新应用芯片，将成为晶圆代工市场成长新动能，而新动能带来的庞大经济效益，不仅还可以维持7纳米等先进制程的微缩及量产，对成熟制程的需求也持续放量。