上海交通大学金贤敏团队创单片芯片集成全同量子光源阵列最大规模
2022-01-31 08:32:43AI云资讯1403
近日,上海交通大学金贤敏团队在实验上实现了单片集成 128 个全同量子光源的阵列芯片,这是目前有报道技术中能实现的最大规模的全同可扩展量子光源阵列。
上海科技消息显示,在 2021 年 7 月的世界人工智能大会“量子计算与光子芯片论坛”上,金贤敏表示:“IDC 预测说,2027 年量子计算市场可以达 100 亿美元,还有一些更乐观的预测,这说明产业化时代基本到来了。”
单片集成 128 个全同量子光源的阵列芯片对量子计算具有重要意义。高性能的集成量子光源是量子信息科学与技术中的关键模块。近年来,已有众多国内外研究团队基于不同平台工艺致力于提升单个量子源的各项性能指标。然而,从宏观的角度克服不同量子源之间的性能浮动却鲜有研究。
事实上,光源之间性能的差异阻碍了构建更大规模的希尔伯特空间,从而无法解决更复杂高维的计算任务。因此,解决量子光源制备过程中的不均匀性是一个重大挑战。
2021 年 2 月,金贤敏正式创立图灵量子,这是国内首家光量子计算公司。
相关文章
- REDMI K90 系列发布:超级像素+最强芯片,售2599元起
- 全球首颗!德氪微发布超高耐压毫米波隔离驱动芯片DKV56系列
- 英伟达人工智能芯片迎来太空首秀,AI初创公司Starcloud计划在太空建造数据中心
- 芯华章开放免费使用商用级仿真器GalaxSim,加速中国芯片初创公司发展
- 宇都通讯王俊峰院士出席奇瑞全球创新大会:与芯片研究院深化合作并点赞奇瑞汽车创新
- 湖南打造科创高地:湘智兴湘大会签约多项成果,驰芯半导体剑指车规芯片
- 云天励飞携全栈AI推理芯片产品亮相湾芯展,引领“推理时代”新赛道
- 威宏科技加入Arm Total Design生态系统,携手推动AI与HPC芯片创新
- OpenAI与博通合作生产自研AI芯片,英伟达独占市场的局面将逐步打破
- 苹果即将发布搭载M5芯片的iPad Pro、Vision Pro及MacBook Pro
- 智能汽车+机器人双线布局,黑芝麻智能锚定端侧AI芯片创新
- 紫光同芯打造新一代防伪芯片T91-506,全面赋能电子设备电池安全
- 全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片在北斗规模应用国际峰会发布
- 苹果即将量产搭载M5芯片的MacBook Pro和MacBook Air
- “芯片老兵”英韧科技领跑创新马拉松,为全球存储注入“中国芯”动力
- 英伟达斥资50亿美元入股英特尔 合作开发个人电脑和数据中心芯片









