3款旗舰芯片齐聚，超高算力智能座舱SOC一览

经过近20年的发展,随着用户对汽车座舱功能需求的不断拓展,智能座舱不断迭代,逐渐形成了以车载信息娱乐系统、仪表盘、抬头显示、流媒体后视镜等设备为一体的全新驾驶空间。在这个过程中,传统座舱芯片,也从支撑单一的“安全”需求不断升级到兼顾多重服务需求、更高算力的智能芯片。

当下,高算力的智能座舱芯片以瑞芯微RK3588M、高通SA8155P、瑞萨R-Car H3e为代表,超高的算力更容易实现快速开发,帮助车企打造个性化的上层应用,完成差异化的战略部署。

1、瑞芯微RK3588M:一芯多屏车规级旗舰SOC芯片

瑞芯微RK3588M是2021年底发布的旗舰级智能座舱芯片,运用CPU+GPU+NPU的硬件结构设计,采用8nm工艺制程,4核ARM Cortex A76+4核ARM Cortex A55 CPU,算力高达100KDMIPS。G610 MP4 GPU,算力高达512GFLOPS。内置6TOPS算力NPU,支持混合量化且多模型并行计算,比肩边缘盒子的智能处理能力。内置自研双通道1600万像素处理能力的ISP及8K视频编解码能力。此外,RK3588M最高可支持多达16路1080P摄像头输入,应用360度环视算力,将传感器收集到的车外环境数据,实时反馈到屏幕上,让司机能够快速了解周边环境,在危险发生前及时提醒。

在2021年12月举行的瑞芯微第六届开发者大会上,瑞芯微展示了基于RK3588M的一芯多屏智能座舱方案,单颗RK3588M同时驱动车内5块屏幕,包括中控、电子后视镜、头枕屏。整个方案集成度高,可以为用户带来安全可靠、充满乐趣的智能驾乘体验。

2、高通SA8155P:最具代表性的智能座舱SOC芯片

作为高通第3代汽车数字座舱平台核心的SA8155P,是当前热度最高的智能座舱芯片之一,先后有20家汽车制造商与高通合作推出搭载SA8155P的产品。

这款2019年发布的芯片,在如今依旧具有霸主级别的强劲性能。它采用先进的7nm工艺制程,8核Kyro435多核异构CPU,算力大约为95KDMIPS。Adreno 640 GPU,算力约为1000GFLOPS,性能比前身Adreno 630提高了20%。内置高性能NPU,算力为4.0TOPS。

此外,SA8155P内置WiFi模块,体积更小发热更低,同时最大带宽翻了2倍,在使用OTA过程中稳定性和速度都会得到极大地改善。相比上一代的820A,SA8155P将蓝牙升级到了5.0,带宽达到了2Mbps,不仅有效传输距离提升到了4.1的4倍,而且功耗更低。

3、瑞萨R-Car H3e:高性价比智能座舱SOC芯片

去年7月瑞萨发布全新R-Car Gen3系列SoC产品线,共6款芯片,包括R-Car D3e、R-Car E3e、R-Car M3Ne、R-Car M3e、R-Car H3Ne和R-Car H3e,其中R-Car H3e是其中性能最强的智能座舱芯片。

Car H3e采用4核ARM Corter A57+4核ARM Corter A53 CPU,主频最高可达2GHz,算力约为40KDMIPS。集成GX6650 GPU,算力约为280GFLOPS。支持支持ASIL-B系统安全要求,适用于信号监控和摄像头冻结检测,以及非虚拟化驾驶舱中的真正硬件分离等应用。软件方面,配置最新版本Linux和安卓操作系统,集成2D/3D仪表盘HMI、欢迎动画、后视摄像头和环视应用等,可有效帮助车企缩短开发时间。

总结

由于智能座舱大屏、多屏、多维度的人机交互以及丰富的车载娱乐系统等,对芯片算力的要求越来越高。未来消费者也会像选购智能手机一样,对智能座舱的芯片、屏幕、系统等进行全面的考量,这就需要芯片厂商、车企及软件供应商不断迭代,推出适合市场的产品。