联发科:与OPPO决心一致,打造具有旗舰体验的标杆产品
2022/03/11 11:24AI云资讯11070
2021年12月,联发科对外发布了天玑9000旗舰级处理器——这款芯片被认为将足以与同时期的其它品牌旗舰产品媲美,而OPPO Find X5 Pro则将是全球首发这款芯片的手机。因此,要想第一时间了解天玑9000的性能,就要看OPPO Find X5 Pro的表现了。
近日网上已经能看到OPPO Find X5 Pro天玑版的实测数据,安兔兔总分高达1004729,其中CPU分数258264、GPU分数389961,整体表现非常亮眼。现在看来,作为一款对标骁龙8 Gen1的顶级芯片,天玑9000确实具备了2022年的旗舰性能和能效表现。

新一代旗舰级移动平台
联发科无线通信事业部副总经理李彦辑在接受媒体采访时表示,天玑系列芯片推出已有两年多了,迅速获得了消费者、终端厂商和行业客户的高度认可,联发科也因此连续六个季度在全球智能手机SoC出货量排行榜上夺冠。最新推出的天玑9000是联发科在创新之路上的里程碑之作,拥有行业最先进的工艺架构、顶级的旗舰性能、卓越的功耗表现,能够充分满足广大消费者对新一代旗舰移动平台的所有想象。
李彦辑表示,天玑9000的一个突出优势是可以有效缓解人们对5G安卓终端的功耗忧虑。“天玑9000采用了联发科自主研发的低功耗专利技术,加上台积电最先进的4nm制程工艺,可以让用户体验到高性能与低功耗之间的最佳平衡。”李彦辑说。
OPPO Find X5 Pro天玑版能够抢到天玑9000的全球首发,要归功于OPPO和联发科之间长期的紧密合作。双方曾经联手打造过一系列热销智能手机,5G时代更是进一步加强了合作,致力于持续打造具有旗舰体验的标杆产品。为此,联发科早早地加入了OPPO Find X5 pro天玑版的开发团队,两家合作推进深层次的联调调优,让天玑9000与OPPO Find X5 pro天玑版的所有软硬件资源完全融为一体,充分释放出天玑9000内蕴的澎湃动力。而网上的实测数据也表明,联发科与OPPO的深度合作确实让OPPO Find X5 pro天玑版展现出了2022年全球5G旗舰手机的风范。
打造旗舰级标杆产品
OPPO Find产品线总裁李杰告诉记者,OPPO Find X5 pro天玑版从一开始就定位旗舰产品,为此OPPO与联发科联合投入了两千多名工程师做产品的调教和优化,研发周期超过11个月。“这款手机从外观、屏幕到内部硬件配置,都是旗舰级水准。”李杰说,“我们的目标是让客户获得真正的旗舰级体验。”
目前OPPO Find X5 Pro天玑版只有一种12G+256G版本,售价5799元。对此李杰表示,采用如此高的配置就是为了充分释放天玑9000的性能,同时其它存储容量的版本也在准备中,未来会视情况推出。OPPO与联发科的合作是长期、全方位、战略性的,创房致力于共同努力来争取高端市场。“在芯片底层开展合作的难度非常大,不过我们在OPPO Find X5 Pro天玑版上做到了,未来双方还将开展更多深层次的合作。”李杰说。
到目前为止,OPPO已经多次与联发科合作,基于天玑1000、1200、9000和未来的天玑8000系列研发5G终端,多款产品获得了市场的热烈响应。特别是天玑9000,性能领先、工艺领先,是一款不存在短板的顶级芯片,基于这款芯片打造的OPPO Find X5 pro天玑版手机必然会再次赢得市场的欢迎。
冲击高端,有迹可循
如今全球智能手机销量增长乏力,各大手机品牌都在积极争夺高端市场。李杰认为,能否在高端市场上站稳脚跟,关键要抓住三点:一是要有底层技术创新能力,自研芯片、加强与SoC厂商的深度合作,才有可能打破同质化的局面;二是要在手机形态上寻求创新,比如OPPO Find N等折叠屏手机,对拓展高端市场和海外市场非常有利;三是抓住时代机遇。“OPPO现在有非常好的品牌声誉,稳定的产品线布局、全球化营销策略,在国内外的发展前景非常好。”李杰说。
李彦辑则认为现在正是切入高端市场的最佳时机。一方面智能手机市场正迎来消费升级的换机潮,对优秀产品的需求非常旺盛,天玑9000正逢其时;另一方面,安卓阵营可选的旗舰芯片非常少,特别是功耗、发热问题迟迟没有得到有效缓解,市场急需更多、更好的方案。天玑系列芯片在功耗方面有自己的独门绝技,性能上也是顶尖水平,因此是旗舰级终端产品一个可以信赖的选项。“我们正在与手机产业的合作伙伴一道,为用户提供更多、更好的选项。”李彦辑说。
相关文章
- COMPUTEX 2026双奖加冕,联发科实力领跑Wi-Fi 8新时代
- 元太科技与联发科技深化合作生成式 AI SoC整合彩色电子纸技术升级阅读体验 锁定彩色教育与阅读市场
- 移动光追进入架构革新时代,联发科再次走在前面
- AMD的苏姿丰悄然受益于智能手机行业的寒冬期,联发科与高通相继空出台积电4纳米及5纳米产线
- 汽车业务出货3500万颗!联发科北京车展公布最新市场进展!
- 一加与联发科技启动「满帧枪神专项」,打造射击游戏满帧体验标杆
- 苹果MacBook Neo弃用博通网络芯片,转投联发科
- MWC 2026 | 广和通联合联发科技发布WiFi 8旗舰级CPE方案
- 引领下一代连接体验:移远通信携手联发科技发布5G-A+Wi-Fi 8智能CPE方案,闪耀亮相MWC 2026
- 联发科2025年第四季度智能手机芯片收入占比达59%,将通过多元化布局谋篇未来
- 苹果、高通、联发科重点改进架构、扩展内存缓存,布局2纳米芯片,而先进制程已难引起消费者关注
- 联发科即将推出天玑9600芯片,预计采用LPDDR6内存和台积电N2P制程工艺
- 台积电2纳米制程的流片数量已达到3纳米节点的1.5倍,苹果、高通和联发科的订单占据主要份额
- 联发科调整资源分配,从移动芯片转向人工智能专用芯片
- 从潮汐引擎到芯链技术,OPPO与联发科的深度共研重塑旗舰合作
- 台积电计划将2纳米制程报价上调50%,高通联发科考虑转投三星2纳米产线
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









