联发科3月营收同比增长47%,2022第一季度业绩创纪录
2022-04-15 09:04:37AI云资讯706
2022年第一季度结束,联发科于近日公布了3月的营收报告。数据显示,联发科在3月份营收达到了591.8亿新台币(约合人民币129.2亿元),首破500亿新台币大关,同比增长47.41%。综合看来,联发科2022年第一季度营收亮眼,同比增长达32.10%,创下历年来单季营收新纪录。

联发科3月营收创新高,同比增长47.41%(图源联发科官网)
第一季度亮眼的营收成绩为联发科今年的营收增长开了一个好头。营收成绩喜人,其中离不开其智能手机芯片的出色表现。早在之前Counterpoint 官网公布的2021年第四季度全球智能手机AP/SoC芯片组出货量统计数据中,联发科就以33%的市场份额,连续第六季度位居手机芯片出货量榜首。
以天玑9000、天玑8000系列为代表的天玑战队芯片在手机市场惊艳亮相,更是凭借优秀的性能和超绝的能效表现广受市场的青睐与追捧,多款搭载天玑旗舰和轻旗舰芯片的终端机型上市后,也同样赢得了广大用户的赞誉,即将发布的搭载天玑战队芯片的终端机更是备受期待。由此可见,技术革新所带来的天玑战队芯片产品力跃迁是联发科营收增长的关键因素。

联发科天玑战队包括旗舰芯片天玑9000和轻旗舰产品天玑8000系列(图源网络)
联发科天玑9000是全球率先采用台积电4nm制程和ArmV9架构的旗舰芯片。其CPU八核架构由一个频率高达3.05GHz的Cortex-X2超大核、三个2.85GHz的Cortex-A710大核和4个Cortex-A510能效核心组成,拥有14MB超大缓存组合。
先进的制程和架构配合Arm Mali G710 旗舰十核GPU、全新Imagiq790ISP处理器、第五代独立AI处理器APU 590以及联发科全局能效优化技术,让天玑9000拥有出色的性能和能效表现,也为众多搭载天玑9000的终端充分赋能。

联发科天玑9000为手机市场带来技术跃迁,强势拉动营收增长(图源网络)
OPPO Find X5 Pro天玑版作为首发搭载天玑9000的旗舰机型,拥有顶级性能和优秀的能效,凭借在苏黎世AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜上的双冠表现,成为2022开年旗舰手机的新标杆。另一款搭载天玑9000的旗舰机Redmi K50 Pro在显示、游戏、影像等多个方面都实现突破,为用户带来全面升级的旗舰新体验。根据Redmi公布的数据,其在《原神》一小时的测试中,平均帧率可达到59FPS,机身温度仅有46℃,卓越的游戏性能和能效让Redmi K50 Pro成为众多手游玩家的心头好。

Redmi K50 Pro搭载天玑9000表现出卓越游戏性能,受到广大玩家喜爱(图源网络)
天玑8000系列包含天玑8100和天玑8000两款芯片。两款芯片均采用台积电5nm制程、八核CPU架构。CPU由4个Cortex-A78核心和4个Cortex-A55核心组成,其中天玑8100的A78核心主频为2.85GHz,天玑8000的A78核心主频为2.75GHz。高性能CPU搭配Arm Mali-G610六核GPU和独立AI处理器APU580,让天玑8000系列同样具备优秀的性能,尤其均衡的能效表现更是获得市场的广泛好评。

轻旗舰天玑8000系列高性能芯片均衡能效广泛获得市场青睐(图源网络)
首发搭载天玑8100的Redmi K50在配置上向Redmi K50 Pro看齐,性能表现同样出色,在续航上则采用5500mAh大电池,在天玑8100更均衡的能效实力配合下,挑战手机续航之王。
近期发布的realme 真我 GT Neo3也搭载了天玑8100, 是一款面向年轻人的潮玩电竞手机。其以天玑8100性能打底,配合独显插帧技术、联发科全局能效优化技术以及豪华的金刚石冰芯散热系统Max,让realme真我 GT Neo3给玩家带来“冷酷”流畅的游戏操作手感。

realme 真我 GT Neo3搭载天玑8100展现优秀性能和能效实力(图源网络)
综合来看,目前已经上市的、搭载天玑战队芯片的终端在各个方面都表现出强大的实力,为众多用户带来更佳的手机体验和更多元化的选择。尤其是天玑战队芯片在能效上实现的跨越式突破,一定程度上解决了长期以来困扰手机厂商和用户的高端、旗舰手机高功耗、发热的问题,优化了用户体验。
基于对市场需求的深刻洞察和准确预判,联发科在产品设计层面展现策略优势,加之深厚的技术积累,联发科芯片销量冲高,营收业绩增速再次上扬。据可靠消息,近期几款搭载天玑战队芯片的终端正蓄势待发,包括vivo X80系列、OPPO K10系列和一加的新品等都在酝酿中。不难预测,联发科第二季度营收在天玑战队的有力拉动下,有望在第一季度的好成绩上更进一步。
相关文章
- 苹果、高通、联发科重点改进架构、扩展内存缓存,布局2纳米芯片,而先进制程已难引起消费者关注
- 联发科即将推出天玑9600芯片,预计采用LPDDR6内存和台积电N2P制程工艺
- 台积电2纳米制程的流片数量已达到3纳米节点的1.5倍,苹果、高通和联发科的订单占据主要份额
- 联发科调整资源分配,从移动芯片转向人工智能专用芯片
- 从潮汐引擎到芯链技术,OPPO与联发科的深度共研重塑旗舰合作
- 台积电计划将2纳米制程报价上调50%,高通联发科考虑转投三星2纳米产线
- 突发!网传联发科天玑9500芯片AI算力翻倍
- 旗舰芯片性能升级关键要看“IPC”,联发科天玑9500初露锋芒
- 性能越级,联发科天玑8400-Ultra引领新风尚
- 英伟达与联发科合作开发首款面向游戏笔记本的加速处理器,与英特尔和AMD展开竞争
- 一加宣布与联发科技达成战略合作,首发天玑9400旗舰家族新成员9400e
- 刮起智舱“算力风暴” 联发科发布天玑汽车旗舰座舱平台C-X1
- 从底层芯片到玩法创新,联发科携手行业伙伴重塑游戏体验新格局
- 联发科与Google 强强联手,为全球安卓用户共同打造最佳游戏体验
- 炸裂!移动游戏新赛道开启,联发科以 AI 为驱动,全面升级游戏体验
- 联发科为开发者打造的调试“上帝视角”, Dimensity Profiler 工具来了
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠
- Seedance 2.0面向企业公测,豆包大模型日均Token使用量突破120万亿
- 端到端OCR模型第一!百度千帆Qianfan-OCR正式发布
- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源
- 百度千帆深度研究Agent登顶权威评测榜单DeepResearch Bench
- 在MoltBot/ClawdBot,火山方舟模型服务助力开发者畅享模型自由









