酷芯携全栈智能无人机芯片及解决方案参展2022深圳无人机大会
2022-08-14 16:42:00AI云资讯1163
近日,专注无线传输与AI智能视觉芯片设计的上海酷芯微电子有限公司(酷芯微电子)受邀参加主题为“未来e来 飞越梦想”的第六届无人机大会暨第七届深圳国际无人机展览会。此次展会中,酷芯携智能无人机全栈芯片及解决方案,结合包括哈博森、零零科技、飞米科技等无人机新品,旨在为民用无人机带来“智识”提升。

图:酷芯展台
据欧洲科学院院士、世界无人机大会执行主席杨金才介绍,2020年以来,虽然遭受新冠疫情的影响,但无人机因无接触配送、智能化应用而逆势上扬,保持30%的高速增长,预计今年国内无人机行业产值突破千亿元。
广发证券发布的《无人机行业深度报告》中为无人机功能做明确分类:
1.消费级无人机关注拍摄效果与操作简易性,以影视拍摄、日常拍摄等航拍娱乐类为主。
2.工业级无人机关注致力于经济效益的创造和行业问题的解决,以遥感探测、公共安全、生产作业、物流运输为主要门类。

图:酷芯联合创始人兼COO钟琪主题演讲《智能无人机全栈芯片及解决方案》
需求基础决定价值扩张。除无人机在智能化发展的大方向外,发烧友对消费类无人机下一个现象功能翘首以盼,行业级用户则更关注机器在严苛远程操作环境中的稳定性与侦察能力。这些需求都需要无人机在识景读物、避障维稳的过程中拥有“看得清”、“看得懂”且保持“信息流畅”。无人机不再是一台会飞的拍摄机器,更是一个高空鸟瞰、低空侦察、观察避障、巡检测绘等无所不能的智能机器人。面对需求和期待,酷芯微电子联合创始人兼COO钟琪先生在无人系统智能芯片技术论坛中以主题演讲《智能无人机全栈芯片及解决方案》为现场观众详解酷芯高性能无线数据链路及解决方案加上边缘端AI处理SoC芯片及解决方案如何改善无人机“视力”和提升无人机“智慧”。
快速持续迭代芯片性能提升无人机的“视力”与“智力”
早在2013年,酷芯就率先解决了民用超远距离高清无线视频传输难题,当时全球超过一半的民用无人机使用了酷芯的芯片。
目前,酷芯无线传输芯片已历经一代AR8001+AR8003、二代AR8020+AR8003S、三代AR9201+AR8003S,并将于今年推出第四代全频段无线宽带2*2MIMO收发芯片。随着技术不断迭代,酷芯无线传输芯片从带宽、距离、私有协议组网方式、工作频率和抗干扰性上不断突破,预计第四代产品将快速覆盖更复杂的大型通讯网络建设。

图:无线传输芯片
值得一提的是,酷芯AR9201首次以自研高性能ISP边缘端芯片核心技术加视频解码器完成高清图片和影像传输、支持超低延时基带芯片补足5G通讯、CPU算法调度和4颗DSP处理全向视觉避障信息,是酷芯首颗集通信、图传、避障、算法调度于一体的高端集成芯片。
同年,酷芯感知到无人机模拟人类思维路径不断向智能化发展的趋势,随即加入AI视觉技术赛道并开发出端侧AI SoC芯片,为无人机应用带来了包括影像视觉和机器视觉,用于目标检测、识别、分析、跟踪、三维重建等。目前,酷芯影像及智能视觉处理芯片已历经一代AR9201、二代ARD33和AR9341,将在未来发布三代AR9521和AR9541。AR9341是酷芯研发的第二颗高集成芯片,建立在AR9201的设计基础,无论是可见光还是热成像方面都能帮助无人机提升图像与视频传输能力与清晰度,引入自研NPU兼顾深度学习以及传统机器视觉算法,具有高性能、小型化、低功耗等特性,为AI应用落地注入强大动力。

图:影像及智能视觉处理芯片
算力为根,算法为术,算法的加载成效决定无人机的智能级别是“义务教育”还是“高等学府”。除DSP SLAM加速和双目深度提取方案支持传统CV算法对TOF/结构光/雷达信号的处理优化和自研NPU支持深度学习算法外,酷芯自研实力已拓展至全新的可编程专用视觉处理加速器(PCVA),对专用算子硬件加速和定制算法提供特殊加速,更好满足客户定制化功能开发和算法需求。

图:酷芯智能视觉“铁三角”
高融合芯片解决方案高、中、低端智能无人机需求全覆盖
在不同无线传输与AI智能视觉芯片的巧妙结合下,酷芯智能无人机全栈解决方案在画质、图传距离、避障能力和识别跟踪等维度满足不同客户的应用需求。
1.AR9341+AR9201 高端全向避障无人机方案
支持实时全向避障+VIO+智能视频处理,满足对画质、传输距离、避障以及识别跟踪等的高要求。

2.AR9341+AR8020/AR1002 中端避障智能无人机方案
以非实时全向避障+光流+智能视频处理为特色,满足低成本、远距离智能无人机的需求。

3.AR9201 中低端避障无人机方案和AR8020 /AR1002 消费无人机图传解决方案
满足小型化智能无人机的需求。





图:酷芯联合创始人兼COO钟琪接受媒体采访
酷芯微电子联合创始人兼COO钟琪先生在接受深圳广播电视台第一现场、新浪科技、凤凰科技等媒体采访时表示:
“无人机智能协同化发展是大势所趋,酷芯微电子还将于不久的将来携更高集成度、更强自研力的新品与大家见面。我们希望为国产自研芯片产业带来一种很酷的迭代方式,不断提升产品实力,让解决方案从‘全栈’走向‘全能’。”
相关文章
- 苹果M7芯片将带来设备端AI性能新高度,统一内存带宽据称比M5提升56%,预计2027年上半年发布
- IBM在0.7纳米制程开发中取得进展,纳米堆叠芯片制造技术获得突破
- X Fold6背后的“芯”思:为什么折叠屏的未来必须芯片与系统一起定义
- AMD这一颗“低端FPGA芯片”,能把国产厂商的路堵死吗?
- OpenAI推出首款自研AI推理芯片Jalapeño,专为处理 ChatGPT 请求的服务器设计
- 浙江流流电子科技布局AI推理芯片方向:以3D集成与Hybrid Bonding技术探索高能效专用计算新路径
- 谷歌携手联发科打造下一代TPUv9芯片,将CPU与计算晶粒合封于一体,助力AI智能体发展
- 晶圆和内存成本侵蚀到苹果的利润,iPhone 20标准版搭载的A21芯片或将沿用台积电2纳米N2制程
- 苹果将与英特尔合作,设计和制造M7芯片和下一代iPhone芯片
- 星思半导体卫星通信芯片进入国内手机企业供应链,助力推动手机直连卫星的发展
- 英伟达抢建物理AI算力工厂,微美全息(WIMI.US)锚定芯片赛道掀起GPU热潮!
- 聚焦全域通信连接,星思半导体自研芯片助力星地融合落地
- 共赴「芯」征程 | 科华数据x沐曦,以液冷技术协同推动国产芯片生态创新发展
- 高通发布骁龙Reality Elite旗舰XR芯片,性能更强的智能眼镜即将问世
- 三星与马斯克再次联手,将基于4纳米制程打造第四代Neuralink芯片
- 清华系高温芯片独角兽谱析光晶:营收破2亿,创业板第四套标准打开资本化窗口
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠
- Seedance 2.0面向企业公测,豆包大模型日均Token使用量突破120万亿
- 端到端OCR模型第一!百度千帆Qianfan-OCR正式发布
- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代









