屹立芯创携除泡品类正式亮相SEMICON CHINA，卓越国产设备荣获SEMI产品创新等奖项

2023年6月29日，中国最大的半导体年度盛会——SEMICON CHINA 2023于上海新国际博览中心正式开展。作为全球热流与气压技术的领导者，屹立芯创首次完整地展示了由真空压力除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的全系除泡品类产品家族，成熟的国产化智能封装除泡设备和创新真空贴压膜设备，带来多领域的气泡整体解决方案，吸引了众多观展客户驻足洽谈。

1 创新除泡品类 助力行业发展

屹立芯创旨在打造完整且先进的除泡品类产品体系。始终坚持科技革新，不断拓展产品应用能力，专注提升封装产品的良率。20余年的行业经验，以更精准、更高效、更全面的业务能力，为客户提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案，也为先进封装带来智能除泡的更多可能。

屹立芯创全系除泡品类产品家族，适用于不同行业的客户需求。多款除泡产品实现国产客制化生产，现已成功赋能半导体、汽车、新能源、5G/IoT等细分领域。

2 掌握核心科技 赋能应用场景

屹立芯创已实现设备国产一体化进程。位于南京江北新区的公司总部基地，配套半导体先进封装联合研发实验室、研发中心、应用服务、数字智慧工厂等，提供从研发-测试-生产-售后的全流程服务。屹立芯创除泡品类全系产品家族均已实现国内定制化量产。并于全国多地布设研发应用中心与应用服务平台，快速响应客户需求，规避不可控风险。

作为全球热流与气压技术领导者，屹立芯创全系除泡品类产品家族，身怀智能机台DNA，搭载以热流、气压为核心的多国、多项专利技术，结合多年大数据应用经验，更适用于不同行业的客户需求。多款除泡产品实现客制化生产，现已成功赋能半导体、汽车、新能源、5G/IoT等细分领域。

屹立芯创深耕半导体先进封装领域20余年，拥有多种工艺、材料、领域内的整体除泡品类解决方案。除泡系统成熟应用于底部填胶、芯片贴合、面板贴合、灌注灌封、烧结、胶水涂布等工艺，晶圆级真空贴压膜系统成熟应用于TSV、RDL、PR/PI FILM、MOLD SHEET、FAN-IN/OUT光阻膜贴合等工艺。屹立芯创大数据应用平台内含200余种封装材料应用经验，快速提供环氧树脂、OCA、NCF、DAF等材料在内的成熟除泡案例，现已为半导体、汽车、新能源、5G、loT等行业领域提供整体除泡品类解决方案。

3 卓越设备实力 荣获SEMI产品创新等奖项

SEMICON CHINA 2023开展当天，屹立芯创喜报频传，荣获由SEMI CHINA颁发的“产品创新奖”和“展台设计大奖”。

SEMICON CHINA是SEMI（国际半导体设备与材料协会）在中国的常驻机构，旨在积极推动中国半导体产业蓬勃发展。由其首次主办的“产品创新奖”和“展台设计大奖”通过大众网络投票的方式选出，旨在评选出最具创新能力和公司实力的优胜者。作为本次唯一同时荣获两项殊荣的公司，屹立芯创获得了SEMI CHINA和参展人员的一致肯定！

——国产设备 深受认可——

晶圆级真空贴压膜系统 WVLA

屹立芯创全自动型晶圆级真空贴压膜系统WVLA 有别于滚轮式的传统贴膜机，独家创新的真空下贴压膜和软垫气囊式压合专利技术，有效解决因预贴膜在真空压膜过程中产生气泡或是干膜填覆率不佳的问题。

国产化智能机台兼容8”及12”晶圆尺寸，尤其适用于凹凸起伏的晶圆表面，可实现业内最高 1:20 的高深宽比填覆效果，现已广泛应用于TSV填覆、沟槽填充、NCF、Mini/Micro LED、Wafer Molding等制程工艺。

晶圆级真空贴压膜系统和除泡系统专注提升贴压膜和除泡制程良率。其中除泡系统专注解决半导体先进封装中的气泡问题，依托热流和气压两大核心技术专利，打造全系多种功能客制化智能机台，提供底部填胶、环氧树脂灌封、芯片贴合、OCA贴合、IGBT烧结等多种制程工艺中的气泡整体解决方案。

屹立芯创深耕半导体先进封装除泡领域20余年，作为拥有自主研发-生产制造-销售及服务于一体的国产化设备原厂，拥有海量工艺、材料、领域应用经验，屹立芯创提供多种制程工艺中的气泡消除整体解决方案。

4 共建生态体系 协同行业繁荣

突破不止于此，屹立芯创重视产业生态圈的协同共建。以国家战略、产业高度为基准，现已与清华大学、深圳大学、上海交通大学、华中科技大学、南京邮电大学等高校携手启动“星火力量”计划，围绕产业人才培养、前沿技术开发等方面展开一系列合作，现场特设“生态合作”专区，欢迎您前来面谈，共商协同发展之路。

屹立芯创坚持“为科技创新，为良率拼命，为生态共赢，为中国芯造屹立器”的企业使命，公司实力与产品质量深受国内外行业头部厂商认可。屹立芯创于展位T2301略备薄礼，期待与大家互动交流。

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屹立芯创 · 除泡品类开创者

屹立芯创专注半导体先进封装制程气泡问题的解决，持续自主研发与创造除泡品类应用体系，依托热流和气压两大核心技术，打造以多领域除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System）为核心的除泡品类，提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案，正跻身成为全球热流与气压技术的领导者与除泡品类专家。