荣耀赵明：端侧大模型将与MagicOS深度融合

11月9日，荣耀终端有限公司CEO赵明受邀参加2023年世界互联网大会乌镇峰会，出席“全球发展倡议数字合作论坛”并进行主题发言。论坛上，赵明围绕核心议题“激发创新增长新动能，赋能数字经济高质量发展”，向与会嘉宾分享了荣耀的创新实践和发展成果。

随着互联网、大数据、云计算、人工智能等新技术日益融入经济社会发展各领域全过程，数字经济已成为刺激全球经济增长的新动能。作为获取数字服务的核心入口和载体，智能终端是推动数字经济发展的关键要素之一。荣耀作为全球领先的智能终端设备制造商，通过持续的科技创新为全球消费者提供极致体验的智能终端产品和数字化服务，积极参与数字经济高质量发展。

“影响消费电子行业最大因子不是经济周期，而是创新周期。”尽管智能手机市场持续承压、用户换机周期延长为产业链带来巨大挑战，但赵明认为，“AI大模型、5G+等创新技术正在催生智能终端的新特性、新形态、新品类和新服务生态，为智能终端发展带来新的机遇。”

荣耀始终坚持研发投入和技术创新，推动智能终端产业的发展。在今年三季度，荣耀先后发布了引领折叠屏进入毫米时代的荣耀Magic V2；极致纤薄与时尚的荣耀V Purse；机身重量进一步减轻的荣耀Magic Vs2，彻底改变了折叠屏厚、重的传统印象，全面开启了折叠屏普及时代。得益于在折叠屏等产品上的创新突破，荣耀在第三季度以19.3%出货量份额登顶中国智能手机市场第一，而荣耀Magic V2更是成为第三季度中国市场折叠屏出货量第一的单品。

荣耀坚持全球化、高端化、智慧化和生态化战略，持续加大创新投入，每年拿出营收的10%用于研发，13000名员工中研发人员占比超过60%，在全球的专利申请数超过17000个，每月新增专利申请超过300个。根据中国企业联合会、中国企业家协会公布的“2022年中国企业500强”榜单，荣耀研发强度位居全国前六，在所有的手机电子消费品公司中排名第一。目前荣耀在全球已搭建七大研发基地，100多个创新实验室，不断围绕通信、影像、续航、系统、屏幕等多个方面进行技术攻关和底层创新。赵明强调，“荣耀始终以消费者为中心，在创新与技术上进行长期投入，不断为消费者创造价值”。

在推动智能终端新形态发展的同时，荣耀积极拥抱创新浪潮，打造端侧AI大模型，加速智能终端的交互变革。与云端大模型相比，端侧大模型可以更好地学习用户习惯，且数据不出端、不上云，隐私信息更安全。同时，在端侧积累的个人知识库，可迁移、可继承、可成长，能够为用户带来更深入的意图理解和更加个性化的复杂场景服务。

此外，荣耀端侧大模型还将与荣耀全场景操作系统MagicOS深度融合，在打造新一代平台级AI能力的同时，不断构建智慧多模态人机交互框架，更好地为用户提供全场景、个性化和智慧化的体验。

创新和发展离不开全球合作。在数字化浪潮中，荣耀积极协同全球产业链合作伙伴，不断挖掘智能终端入口价值，共享发展新机遇。在硬件创新上，荣耀通过与全球产业链合作伙伴联合开发与创新，充分释放了硬件特性和潜能。同时，荣耀全场景智慧操作系统MagicOS向合作伙伴开放了覆盖移动办公、智能家居、运动健康、影音娱乐、智慧出行5大场景的技术产品和解决方案，协同行业伙伴共建数智生态。

未来，荣耀将坚持“开放、协作与贡献”理念，与全球产业链和生态伙伴、高校和科研院所增进合作、持续创新，为全球消费者带来更极致的产品与服务，为智能终端产业和数字经济发展做出贡献。