中国芯片公司Henan Si&C CO.LTD（SICAH）计划在俄罗斯进行2亿元投资！

2023年11月23日，据塔斯社报道，俄罗斯RusKlimat贸易和生产控股集团新闻处发布消息称，一家中国公司计划投资25亿卢布（约合人民币2亿元）在俄罗斯弗拉基米尔州启动第三代功率半导体的批量生产，该项目最早将于2024年开始，分两个阶段实施。

去年10月据《生意人报》报道，中国公司Henan Si&C CO.LTD（SICAH）与俄沃罗涅日州政府举行了几轮谈判，讨论在该州境内落实SiC生产厂建设项目的细节问题。据该报报道，该公司可能对生产平台投资约4900万美元，第一阶段生产能力应达到4.2万吨，计划将70%的产品出口到中国和东南亚国家。