5G+AI带来新一轮创新周期 高通钱堃:我们正迎来广阔机遇
2024-09-19 17:23:15AI云资讯3058
前几日,第十三届中国知识产权年会在北京成功举办。高通公司全球高级副总裁钱堃受邀出席论坛,并以《夯实知识产权保护基石,激发产业向“新”求“质”动力》为题发表演讲。他认为,5G和AI技术正在呈现出交互发展和交替推动的趋势,5G-A在释放应用潜能的同时,也正在开启一个“无线AI”的时代,这将带来新一轮创新周期,实现诸多前所未有的变革,我们正面对产业升级和经济社会数字化转型的广阔机遇。
高通全球高级副总裁钱堃在2024中国知识产权年会主论坛上发表演讲
钱堃表示,在高通看来,创新是新质生产力的“底色”,新质生产力的提升主要依靠技术的不断创新。近年来,5G、AI等科技创新成果不断涌现,为新质生产力的发展,提供了坚实的技术基础。目前5G技术演进的第一阶段已经完成,正进入5G的第二阶段5G Advanced。支持更广阔的特性,推动5G走进更广泛的行业落地应用。在AI时代,5G的重要性会更加凸显,大模型、云计算的结果向终端侧传递,需要5G等连接技术的支持。AI也将反哺5G移动通信技术本身,AI可极大提升通信系统的服务质量与性能表现,为移动通信行业带来创新变革的独特机遇。
AI是与5G并行发展的另一项重要基础技术。钱堃认为,终端侧生成式AI将深刻影响和变革智能终端的用户体验,为手机、PC和汽车等市场注入新的增长动力,将驱动个人和企业用户的大规模设备更新。其中,智能手机是释放AI技术潜力的重要领域。据市场调研机构预测,到2027年,生成式AI智能手机的年出货量将超过5亿部,从2023年起,复合增长率达到83%。 面对这样的发展机遇,高通于2023年10月推出第三代骁龙8 5G移动平台,目前在中国已经有超过115款商用旗舰终端搭载这一平台,还有更多的新旗舰陆续发布中,这些新终端将推动手机市场开启基于AI的新升级周期。
在分享的最后钱堃表示,从移动连接、移动计算到其他创新技术,高通公司都处于推动数字化转型的多项关键技术的交汇点。高通期望在更多产业领域,与更多中国产业链伙伴深度合作,充分发挥高通公司的技术创新优势,以及全球资源部署优势,共同拓展全球市场,实现合作共赢。
相关文章
- 哈曼携手高通,助推汽车生成式AI跃迁
- 2025骁龙峰会·中国开幕,高通携手生态伙伴发布“AI加速计划”
- 高通发布骁龙8至尊版 Gen 5处理器
- 高通宣布推出骁龙 X2 Elite 和 X2 Elite Extreme 新一代 Windows PC 处理器
- 高通官宣下一代旗舰移动平台命名为:第五代骁龙8至尊版
- 高通钱堃谈知识产权保护,以开放创新助力产业伙伴成为市场引领者
- 6G不是5G的简单升级,高通钱堃:标准化工作已正式启动
- 让AI深度融入6G,高通钱堃:携手产业伙伴参与推动国际标准的制定
- 破解通用难题!首个高通量柔性脑机接口长期稳定植入研究成果发表
- 高通移远开放日摘奖演讲,微筑CEO畅想跨模态AI+端侧智能无限空间
- 高通量以太网协议标准发布,Scale-Out和Scale-Up场景AI智算全覆盖
- 高通Wi-Fi 8技术博客:将Wi-Fi性能推向新的高度
- 亿道数码携骁龙AI PC矩阵亮相高通科技日,定义移动办公轻时代
- 共建AI PC企业服务生态,京东政企业务携手高通打造骁龙AI PC生态科技日
- 高通2025年第二季度财报超预期:总营收达103.7亿美元,骁龙品牌贡献61%
- 2025中国联通合作伙伴大会 | 高通携5G+AI生态合作成果亮相,加速迈向数智新未来